改性硅微粉

超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領域應用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產品更被廣泛應用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產業(yè)不可缺少的重要材料。改性硅微粉

硅微粉是由天然石英或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉.小編這里介紹一下硅微粉在覆銅板中粒徑的選擇:

從理論上說，二氧化硅粒徑越小，越有利于填充體系結合.但實際在覆銅板的制作混膠、上膠工藝中，二氧化硅越細，越容易結團，邯鄲改性硅微粉，不容易分散，填料在玻纖中分散不均，改性硅微粉批發(fā)，必須提高溶劑的用量;但如果粒徑太大，改性硅微粉生產廠家，在混膠及上膠過程中易產生沉降，上膠時對玻纖的浸漬性變差，由于玻纖紙的過濾作用，填料在玻纖紙中的分布也會不均勻.所以從工藝角度來講，選擇一個合理的粒徑范疇，是一個很重要的參數。改性硅微粉

除了細度，硅微粉的球形化對硅微粉性能的影響也較大。球形硅微粉由于其顆粒呈球形而具有很好的流動性，在流動性不變的情況下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，復合材料的熱膨脹系數就越小，導熱系數就越高。而且用球形硅微粉填充的塑封料應力集中較小，改性硅微粉企業(yè)，強度較高，當角形硅微粉的塑封料應力集中為1時，球形硅微粉的應力僅為0.6。此外，在塑封料的生產過程中，球形硅微粉較角形硅微粉摩擦系數小，對模具的磨損慢，可以將模具的使用壽命延長一倍。

粉粒間相互磨搓作用較濕磨大，有利于得到圓整度好的球形粒子。此外，對同一物料，同一加工條件下，顆粒粒度越小，其顆粒的球形度越好。盡管如此，單純機械法和干磨法效果并不理想。

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