回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術(shù)，在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。

1.焊錫膏法

將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上，是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中，可以手工操作，但速度慢、精度低但靈活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高1檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。

2.預(yù)敷焊料法

預(yù)敷焊料法也是回流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細微引線上或是PCB的焊盤上，在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進行一次熔融。經(jīng)過這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。

3.預(yù)形成焊料法

預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。

廣州俱進科技有限公司

專業(yè),PCBA焊接、貼片、BGA焊接、返修、植球，以更好的質(zhì)量,最快的交貨期,滿足客戶的需求!

1服務(wù)一1流,可提供器件代采一站式服務(wù)；

2.產(chǎn)品范圍廣.涉及汽車電子、工控、醫(yī)1療電子、新能源,軍1工等產(chǎn)品；

3.技術(shù)過硬.元器件zui小封裝0201、BGAzui小間距0. 3mm pitch；

4.價格優(yōu)惠,訂單量不限,

5.工廠WMS系統(tǒng)、MES系統(tǒng)全部上線；

6.品質(zhì)保證：SPI、AOI、X-ray、ICT；

6.產(chǎn)品可靠性保證：震動、運輸模擬、恒溫恒濕箱、高低溫箱、雨淋、沙塵、煙霧等實驗室配套；

什么是貼片機？

貼片機又稱作貼裝機，是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設(shè)備，主要用來將電子元件貼裝到電路板上，一般貼片機占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上，并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機來決定。

貼片機是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體， 是一種精密的工作機器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機械、機電一體、光電結(jié)合，以及計算機控制技術(shù)的高技術(shù)成果，實現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備，它通過拾取、位移、對位、放置等功能，將各種電子元件快速準確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置，一般貼片機位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機之后。

貼片機由機械部位、視覺系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計算機科學(xué)技術(shù)組成的高科技含量設(shè)備，機械部位主要包含機架、傳動結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)包含相機系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng)，貼裝頭、供料器、吸嘴等相關(guān)硬件組成。