SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務(wù)。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

FPC板子較柔嫩，出廠時(shí)普通不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲過程當(dāng)中易吸取氛圍中的水份，需在SMT貼片加工投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在高溫下的回流焊接的影響，水分進(jìn)入蒸汽氣化的FPC快速吸收突出FPC，很容易導(dǎo)致FPC脫層，起泡等不良。

預(yù)烘烤技術(shù)條件以及一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊教育情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)有效縮短烘烤完成時(shí)間。

一段時(shí)間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問題點(diǎn)，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率高，今天盛鴻德小編就跟大家從多個(gè)維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？

一、由工藝因素引起的虛焊

1、焊膏漏印

2、焊膏量涂覆不足

3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良

二、由PCB因素引起的虛焊

1、PCB焊盤氧化，可焊性差

2、焊盤上有導(dǎo)通孔

三、由元器件因素引起的虛焊

1、元器件引腳變形

2、元器件引腳氧化

四、由設(shè)備因素引起的虛焊

1、貼片機(jī)在PCB傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位

2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設(shè)備沒有及時(shí)檢測到相關(guān)焊膏涂覆及貼裝的問題