雖然金屬表面處理設(shè)計(jì)師銅類似的方法可以被采用以解決這個(gè)問(wèn)題，但銅和鋁的芯片，所述襯底的嚴(yán)重的熱失配，所述封裝的熱設(shè)計(jì)了很大的困難影響它們的廣泛使用。 1.2鎢，鉬（Mo）具有5.35×10-6K-1的CTE，和鐵鎳鈷合金和Al2O3匹配時(shí)，它的熱導(dǎo)率非常高，為138 W（MK-1），正如經(jīng)常氣密封裝基座和側(cè)壁焊接在一起可伐，在許多包所使用的金屬，所述高功率密度 的Cu / W和Cu /沫以減少銅CTE可以更小和銅的材料例如Mo，W等的CTE值的復(fù)合物，以得到銅/ W和Cu /鉬金屬 - 金屬?gòu)?fù)合材料。這些材料具有高的導(dǎo)電性，導(dǎo)熱性，同時(shí)整合鎢，鉬的低CTE，高硬度特性。的Cu / W和Cu /沫CTE可以根據(jù)組分的相對(duì)含量的變化進(jìn)行調(diào)整，可以用作封裝基座，散熱器也可以用作散熱片。此外，不同產(chǎn)品的裝夾方式不同，在加工前要設(shè)計(jì)好夾具，部分結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品需要做專門的夾具用作封裝的底座或散熱片時(shí)，這種復(fù)合材料把熱量帶到下一級(jí)時(shí)，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。 形式的金屬包裝，加工柔性的，和特定組件（例如，混合集成A / d或d / A轉(zhuǎn)換器）為一體的，對(duì)于低I / O芯片和多用途單芯片的數(shù)量，但也它適用于RF，微波，光，聲表面波器件和高功率，小批量滿足高可靠性要求。

金屬表面發(fā)黑處理的方法與流程

常用的金屬防腐蝕方法包括：

金屬防腐的結(jié)構(gòu)改變法：

不易受到其他物質(zhì)的腐蝕，也有部分金屬與其他金屬配合使用能有效提腐能力，例如在普通鋼鐵中加入鉻、鎳等材料制成不銹鋼，就能獲得較好的防腐效果。

金屬防腐的保護(hù)層法：

金屬防腐的保護(hù)層法使用范圍為廣泛，這種防腐方法是在金屬的表面制造各種材質(zhì)的保護(hù)層。

金屬表面處理方法，包括以下步驟:

在金屬表面上按照設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)采用CNC雕刻，以浮雕或透雕完成產(chǎn)品造型；

在造型基礎(chǔ)上加以手工彩繪，形成立體彩繪效果；

以均勻或不均勻，一層或多層的涂布方式對(duì)金屬表面上釉，經(jīng)高溫?zé)频玫浇饘俦砻娉善?。所述的高溫?zé)?，采用的溫度?000-2500攝氏度。

應(yīng)該注意到并理解，在不脫離后附的權(quán)利要求所要求保護(hù)的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，能夠?qū)ι鲜鲈敿?xì)描述的本發(fā)明做出各種修改和改進(jìn)。因此，要求保護(hù)的技術(shù)方案的范圍不受所給出的任何特定示范教導(dǎo)的限制。