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啟點機械與您分享自動點膠機是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

綜上所述，以上就是自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了!

啟點機械與您分享

相信一個好的全自動點膠機廠家，其售后服務(wù)體系是非常完善的，對于客戶的問題都能及時處理，用起來更加省心、舒心、放心，這也是影響價格的因素之一。

全自動點膠機廠家品牌影響力關(guān)于全自動點膠機的品牌在這里我就不多說了，品牌的好壞直接影響廠家的口碑、服務(wù)、產(chǎn)品質(zhì)量等問題，一個好的全自動點膠機品牌廠家，其各種都是深受好評和肯定，這也是主要影響價格因素之一。

點膠機點膠針頭需要根據(jù)膠水性質(zhì)來選擇：

1.水性液體----小號點膠針頭，較小壓力，依需要設(shè)定時間

2.濃膠----斜式點膠針頭，較大壓力，依需要設(shè)定時間

3.小點----小號點膠針頭，低壓力，短時間

4.大點----大號針頭，較大壓力，較長時間