錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進(jìn)先用（使用次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

錫膏自動(dòng)回溫機(jī)

功能：錫膏定時(shí)回溫機(jī)，一機(jī)多槽位，可同時(shí)多瓶錫膏回溫，智能回溫，有效管控錫膏回溫時(shí)間，保證錫膏活性，烤漆外觀，表面光滑整潔，整齊美觀

采用進(jìn)口電器件組裝生產(chǎn)；

1.每罐錫膏放置槽都有獨(dú)立的時(shí)間操控。設(shè)定好時(shí)間錫膏罐會(huì)自動(dòng)下沉，錫膏完成回溫會(huì)自動(dòng)彈出；

2.可同時(shí)回溫多罐每罐500G的錫膏；

注：在突然斷電的情況下，如果未達(dá)到設(shè)定的時(shí)間，錫膏瓶將自動(dòng)彈出；

PCB板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測(cè)不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴(lài)于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過(guò)程中還存在很多不可控因素。

沒(méi)有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導(dǎo)致插件或過(guò)波峰時(shí)無(wú)法進(jìn)行。所以設(shè)計(jì)時(shí)還必須考慮孔或V割方式來(lái)拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。