smt貼片加工印刷厚度不良

焊粉規(guī)格危害焊膏圖型的整齊性或像素。顯而易見，很大的粉狀不可以出示一個光潔的包裝印刷表層。以便得到平穩(wěn)的高品質(zhì)包裝印刷結(jié)果，焊粉顆粒物的直徑不可超出正方形張口總寬規(guī)格的15或環(huán)形18，薄厚方位不可超出1。

電子器件在PCB上的部位合理布局，其危害視常用SMT印刷設(shè)備而定。

SMT貼片包裝印刷薄厚出會增加，在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣，將會造成印劇薄厚的提升。

焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內(nèi)部遷移。