金屬封裝外殼：

金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產(chǎn)品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蝕性能高,易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝，并可根據(jù)用戶要求定做。與外殼內(nèi)的電子元件連接后從定位孔的密封圈穿出固定；密封圈采用橡膠材料制成，密封圈外環(huán)面上設(shè)有內(nèi)凹的密封槽，并通過密封槽嵌裝在定位孔、極腳孔內(nèi)。圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán)，外殼底部設(shè)有若干個(gè)極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。

金屬封裝外殼

金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求：隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達(dá)、通訊、等軍民用領(lǐng)域。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。

金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評(píng)估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。與外殼內(nèi)的電子元件連接后從定位孔的密封圈穿出固定；密封圈采用橡膠材料制成，密封圈外環(huán)面上設(shè)有內(nèi)凹的密封槽，并通過密封槽嵌裝在定位孔、極腳孔內(nèi)。金屬封裝外殼靠性，高氣密性的產(chǎn)品， 外形包括有：平面封裝管殼（蝶形）， 直插式（盆形）還有平臺(tái)形（ 雙列直插形），以及其他許多先進(jìn)的金屬復(fù)合材料管殼。

金屬外殼封裝的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：密封保護(hù)：通過殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕，保護(hù)電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對(duì)電路的腐蝕。屏蔽：電磁屏蔽金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號(hào)，避免電磁干擾。LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。數(shù)碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。