電鍍生產(chǎn)線對(duì)PCB有什么影響

電鍍生產(chǎn)線對(duì)PCB有什么影響：

在印刷電路板上，銅被用來連接基板上的元件。雖然它是形成印刷電路板導(dǎo)電通路表面圖案的良導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，因腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來保護(hù)銅版印刷線、通孔和電鍍通孔，包括有機(jī)涂層、氧化膜和電鍍技術(shù)。

有機(jī)涂料的應(yīng)用非常簡(jiǎn)單，但由于其濃度、成分和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至?xí)?dǎo)致焊接性的不可預(yù)測(cè)偏差。氧化膜可以保護(hù)電路不受腐蝕，但不能保持可焊性。電鍍或金屬涂層工藝是確?？珊感院捅Ｗo(hù)電路不受腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。它在單面、雙面和多層印制電路板的制造中起著重要作用。在印刷線路上提供了一種可焊性銅鍍層的標(biāo)準(zhǔn)操作。

電鍍生產(chǎn)線?工藝流程

電鍍生產(chǎn)線工藝流程為：原水→增壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟化器→中間水箱→低壓泵→pH值調(diào)節(jié)系統(tǒng)→精密過濾器→反滲透→中間水箱→EDI泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→水點(diǎn)。

顧名思義，工業(yè)用超純水設(shè)備。為了防止這種超純水設(shè)備生銹，保證金屬表面的光亮，工業(yè)超純水設(shè)備一般采用電鍍的方法。讓我們來看看電鍍工業(yè)超純水設(shè)備的主要用途和工藝流程。

傳統(tǒng)的電鍍液采用離子交換樹脂萃取，但樹脂需要頻繁再生，耗費(fèi)大量的人力物力。而深圳嘉捷采用低壓反滲透和EDI技術(shù)，不僅降低了生產(chǎn)成本，而且運(yùn)行穩(wěn)定，水質(zhì)優(yōu)良。這是一種安全可靠的工業(yè)高純水制備工藝。超純水設(shè)備的使用和工藝對(duì)電鍍行業(yè)非常重要，這是您介紹的一點(diǎn)。我希望我能幫助你。

自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線

自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線（自動(dòng)滾鍍線）是由電鍍槽、電鍍件升降裝置、電氣控制裝置、電源裝置、過濾裝置、檢測(cè)儀器、加熱冷卻裝置、空氣混合裝置等組成，根據(jù)一定的電鍍工藝要求，可自動(dòng)進(jìn)行電鍍通過機(jī)電設(shè)備完成電鍍工藝的全過程，生產(chǎn)有效率，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。

手工電鍍線適用于金屬電鍍，如鍍鎳、鍍銀、鍍金等，包括全過程的電鍍槽及生產(chǎn)線周邊的電鍍?cè)O(shè)備

（含整流電源、高精度耐酸堿電鍍過濾器、隧道式烘干爐、燃油加熱爐、工業(yè)純水機(jī)、冰箱及廢氣處理排氣系統(tǒng)）。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)布局靈活，占地面積小，可同時(shí)進(jìn)行2~3道工序，能滿足各種零件的電鍍工藝。