優(yōu)點 非連續(xù)式的生產工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。 節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，上降低了原料，廢料和生產過程中帶來的環(huán)境污染。與其它集成技術相比，LTCC有著眾多優(yōu)點： ，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內變動，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質因數(shù)，增加了電路設計的靈活性； 第二，可以適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導性，極大地優(yōu)化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命。

國內條LTCC生產線，開發(fā)出了多種LTCC產品并己投產，如:片式LC濾波器系列、片式藍牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉換器、低通濾波器陣列等，性能己達到國外同類產品水平，并己進入市場。非連續(xù)式的生產工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。壓控振蕩器(VCO)是移動通信設備的關鍵器件，可通過LTCC技術制作VCO，使其滿足移動通信對小型、輕量、低功耗、低相位噪聲(高C/N比)的要求。

ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產業(yè)的經濟增長點。與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件。利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性。使用電導率高的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質因子。