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發(fā)布時間:2020-12-05 02:05  







硅微粉的種類 耐火材料工業(yè)所用的 SiO 2微粉主要是微米級(μm)的 SiO 2微粉的種類很多,其中性能佳應用 廣的當屬硅灰 (硅鐵合金廠及金屬硅廠的副產 品) 硅微粉的種類有: (1)硅灰:或稱冷凝硅灰,陶瓷用石英粉價格,由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質無定形的二氧化硅, 呈中空球狀,有活性,比表面積大,表面能高,一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上,然后接好連接引線和管角,臨沂陶瓷用石英粉,再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近,集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃,膨脹系數為3.5PPM,熔融石英粉的為(0.3~0.5)PPM,環(huán)氧樹脂的為(30~50)PPM,當熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時,其熱膨脹系數可調到8PPM左右,加得越多就越接近單晶硅片的,也就越好。是用熔融石英(即高純石英玻璃),還是用結晶石英,哪一種為原料生產高純球形石英粉為好?根據試驗,**認為:這個題已經十分清楚,用天然石英SiO2,高溫熔融噴射制球,可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然結晶石英制成粉,然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球,用火焰燒粉制得的球,陶瓷用石英粉批發(fā),表面光滑,體積也有收縮,更好用,提供的這種粉,用X射線光譜分析譜線完全是平的。

硅微粉用途
熱界面材料
電子產品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料(TIM)可以填補電子產品組件接觸面不平整引起的空氣間隙,從而使散熱能力得以提高。導熱墊片或導熱硅脂是常見的熱界面材料,而結晶硅微粉等高導熱填料是導熱墊片或導熱硅脂的重要組分。
電氣絕緣
電氣絕緣部件
電力設施中的干式變壓器、消弧線圈、電抗器、互感器、絕緣支柱、絕緣套管等電氣絕緣部件大量使用環(huán)氧樹脂體系與硅微粉混合澆注固化成型。
注型樹脂
汽車點火線圈、高壓變壓器固封等常用雙組分或單組分環(huán)氧樹脂體系進行灌封,所用環(huán)氧樹脂通常添加結晶硅微粉或熔融硅微粉。陶瓷用石英粉

微硅粉這個名字應該是源于其英文名稱(microsilica),個人覺得“硅灰”這個名稱才更符合這個產品的特點。它是在生產鐵合金的過程中所產生的,經過物理的捕集過程以后,回收所得的產品,所以有的人也叫它“除塵灰”。而陶瓷用石英粉的形成,則完全是物理過程,將石英礦所開采的硅石經過研磨,得到一種非常細的粉末,經常以“目”的單位來衡量其細度。從化學成份上來看,兩者的主要含量是SiO2,微硅粉的通常在80%-97%之間,還有其它如CaONa2O,Cl等雜質含量,而且比較高。而陶瓷用石英粉的純度則非常高,通常在99%以上,所含雜質則非常少.


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