公司主要產品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

smd載帶檢測系統(tǒng)優(yōu)點綜述：

smd載帶檢測系統(tǒng)采用了高速數(shù)字相機和處理器，在線連續(xù)檢測速度可達200米／小時，運用專用LED光源系統(tǒng)和強大的PC式圖像處理及分析軟件，可有效檢測承載帶Carrier Tape的多種缺陷。有效保證smt載帶品質，正真意義上的≤0.1 mm檢測精度，完全符合行業(yè)檢測要求和效果，是工廠控制載帶品質的有力武i器和工具。原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時人們對手機、電腦等電子產品的小體積、多功能的要求。

載帶自動焊的應用流程

移置凸點形成技術，工藝簡單，不需要昂貴設備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術的i新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特點是，可通過帶盤進的行高i效連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產。有時由于客戶要求產出面也需要點膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術已達Ｏｐ到實用階段。

為什么要用SMT

　　電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。所屬載帶行業(yè)的相關企業(yè)，應及時應對在今后幾年的以小帶子為主的市場，而精度要求也會更高。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。

SMT 基本工藝構成要素

　　印刷（或點膠）--> 貼裝 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

載帶行業(yè)發(fā)展中，大多數(shù)人看到的是大陸載帶產業(yè),作為一個的從無到有、從小到大、從拾補缺漏到成為主力 ，以及上游i行業(yè)需求和產量的增長變化。

隨著載帶產業(yè)發(fā)展成熟，更多優(yōu)勝劣汰，一波又一波的洗牌出現(xiàn)。勝出的靠的就是軟硬實力。