插入式封裝主要針對中小規(guī)模集成電路編輯引腳插入式封裝。

此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板中，再由浸錫法進行波峰焊接，以實現(xiàn)電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細，故印刷電路板上的通孔直徑、間距乃至布線都不能太細，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝形式(Single ended)、引腳在兩端的封裝形式(Double ended)和引腳矩陣封裝(Pin Grid Array)。它以較強的可操作性和較高的可靠性征服了業(yè)界，大部分的SDRAM內(nèi)存芯片都是采用此TSOP封裝方式。

引腳在一端的封裝形式大概又可分為三極管的封裝形式和單列直插封裝形式。

典型的三極管引腳插入式封裝形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信號放大和電源穩(wěn)壓。

集成電路還可以按照制作工藝、導(dǎo)電類型、用途、應(yīng)用領(lǐng)域及外形分為不同的種類。國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設(shè)備也在迅速的國產(chǎn)化。氣派科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動電源、開關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G 、等領(lǐng)域，可見氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。封裝測試設(shè)備市場規(guī)模和構(gòu)成分析市場規(guī)模據(jù)：WIND數(shù)據(jù)庫統(tǒng)計，2019年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模為4122億美元，其中集成電路市場規(guī)模為3432億美元，占比為83。

測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測試業(yè)務(wù)。氣派科技以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。引腳在一端的封裝形式大概又可分為三極管的封裝形式和單列直插封裝形式。

 集成電路所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?；四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側(cè)面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，才能降低單位成本，實現(xiàn)盈利。