煙臺(tái)涂層測厚儀多重優(yōu)惠,一六儀器有限公司

發(fā)布時(shí)間：2020-12-02 10:40

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江蘇一六儀器 X熒光鍍層測厚儀一六儀器、一liu品質(zhì)!各種涂鍍層、膜層的檢測難題歡迎咨詢聯(lián)系！

1X射線激發(fā)系統(tǒng)垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)空冷式微聚焦型X射線管，Be窗標(biāo)準(zhǔn)靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等功率:50W(4-50kV，0-1.0mA)-標(biāo)準(zhǔn)75W(4-50kV，0-1.5mA)-任選X射線管功率可編程控制裝備有安全防射線光閘

2濾光片程控交換系統(tǒng)根據(jù)靶材，標(biāo)準(zhǔn)裝備有相應(yīng)的一次X射線濾光片系統(tǒng)二次X射線濾光片:3個(gè)位置程控交換，Co、Ni、Fe、V等多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選位置傳感器保護(hù)裝置，防止樣品碰創(chuàng)探測器窗口

3準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng)多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器，程序交換控制多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選:-圓形，如4、6、8、12、20mil等-矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

4測量斑點(diǎn)尺寸在12.7mm聚焦距離時(shí)，測量斑點(diǎn)尺寸小至為:0.078x0.055mm(使用0.025x0.05mm準(zhǔn)直器)在12.7mm聚焦距離時(shí)，測量斑點(diǎn)尺寸大至為:0.38x0.42mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器)

5X射線探測系統(tǒng)封氣正比計(jì)數(shù)器裝備有峰漂移自動(dòng)校正功能的高速信號處理電路

6樣品室CMI900CMI950-樣品室結(jié)構(gòu)開槽式樣品室開閉式樣品室-樣品臺(tái)尺寸610mmx610mm300mmx300mm-XY軸程控移動(dòng)范圍標(biāo)準(zhǔn):152.4x177.8mm任選:50.8mmx152.4mm50.4mmx177.8mm101.6x177.8mm177.8x177.8mm610mmx610mm300mmx300mm-Z軸程控移動(dòng)高度43.18mmXYZ程控時(shí)，152.4mmXY軸手動(dòng)時(shí)，269.2mm-XYZ三軸控制方式多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制

江蘇一六儀器有限公司專業(yè)鍍層測厚檢測歡迎來電詳詢！

X射線熒光光譜分析可以非破壞性同時(shí)完成組分和厚度測試，厚度的測量范圍視材料和元素而定，通常在1nm-50um之間。X射線熒光光譜法分析鍍層與其常規(guī)定量分析法相比較，被測元素的特征X射線熒光強(qiáng)度不僅與鍍層中待測元素和基材的組成有關(guān)，而且與厚度直接相關(guān)。通過定標(biāo)器的脈沖分析信號可以直接輸入計(jì)算機(jī)，進(jìn)行聯(lián)機(jī)處理而得到被測元素的含量。能量色散X射線熒光光譜分析相對其他分析方法，具有無需對樣品進(jìn)行特別的化學(xué)處理、快速，方便，測量成本低等明顯優(yōu)勢，特別適合用于各類相關(guān)企業(yè)作為過程控制和檢測使用。是目前應(yīng)用為廣泛，具有速度快、無損化以及可實(shí)現(xiàn)多鍍層同時(shí)分析等特點(diǎn)。

一六熒光測厚儀十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U) 厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素厚度檢出限:0.005um

江蘇一六儀器 X射線熒光光譜測厚儀在電鍍行業(yè)的應(yīng)用

由于每一種元素的原子能級結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

對于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測厚儀XTU-BL。當(dāng)軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時(shí)，儀器自動(dòng)輸出測試電流或測試信號。利用XRF無損分析技術(shù)檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。