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發(fā)布時(shí)間:2020-10-19 03:24  
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公司主要產(chǎn)品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤,SMT全自動(dòng)成型機(jī),SMD半自動(dòng)包裝機(jī),封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢!
載帶一直以來采用流延技術(shù)生產(chǎn)片材,再進(jìn)行加熱成型生產(chǎn)載帶,所產(chǎn)生的廢料直接賣給廢料回收企業(yè),浪費(fèi)了大量的原料,塑料片材由于具有高溫可回爐,重新抽粒的技術(shù),制成新的原料,所以載帶企業(yè)在生產(chǎn)載帶的同時(shí)需要對(duì)載帶廢料集中打包進(jìn)行回收再利用。作為載帶生產(chǎn)的企業(yè)應(yīng)該積極購(gòu)置或者外發(fā)對(duì)載帶廢料進(jìn)行加工在處理,以減少浪費(fèi)同時(shí)降低成本。現(xiàn)在國(guó)家在大力提倡節(jié)約資源,低碳化生活,載帶回收也是踐行低碳生活的最i好表現(xiàn)。
載帶帶給我們的福利是巨大的,在載帶自動(dòng)化的今天我們享受了電子產(chǎn)品的先進(jìn)性和便利性,所以在今天來說整個(gè)人類社會(huì)是離不開載帶的。載帶所帶來的是人類社會(huì)的進(jìn)步,更給每一個(gè)人帶來了各類新進(jìn)的電子產(chǎn)品,讓每一個(gè)人享受生活的快樂。
載帶封裝時(shí)主要考慮的因素
載帶封裝時(shí)主要考慮到以下幾點(diǎn)因素:一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1 ;二、引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提;三、基于散熱的要求,封裝越薄越好
開關(guān)載帶與塑料制品有著至關(guān)重要的聯(lián)系。對(duì)塑料制品的評(píng)價(jià)主要有三個(gè)方面:第i一是外觀質(zhì)量,包括完整性、顏色、光澤等;第二是尺寸和相對(duì)位置間的準(zhǔn)確性;另外針對(duì)這個(gè)問題客戶還可以嘗試以下方法:把溫度調(diào)到180-190,如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問題,說明溫度高了,就再把溫度調(diào)到150-160,假如還出現(xiàn)類似問題,說明蓋帶薄了,需要加厚。第三是與用途相應(yīng)的機(jī)械性能、化學(xué)性能、電性能等。這些質(zhì)量要求又根據(jù)制品使用場(chǎng)合的不同,要求的尺度也不同。