義烏市啟點(diǎn)機(jī)械科技有限公司，主要從事化妝品類機(jī)械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的創(chuàng)新型科技公司。

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在我們的工作中，我們認(rèn)為針的內(nèi)徑應(yīng)該是膠點(diǎn)直徑的1/2，這是理想的點(diǎn)膠效果。因此，在點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)印制板上焊點(diǎn)的大小來選擇膠針，這樣既能保證膠點(diǎn)的質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率。不同的點(diǎn)膠機(jī)使用不同的針頭，其中有些針頭有一定程度的止動(dòng)度止。針與PCB之間的距離應(yīng)在每項(xiàng)工作開始時(shí)進(jìn)行標(biāo)定，即Z軸高度標(biāo)定，這往往被忽略。

根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為焊盤間距的一半。貼片后膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這確保了有足夠的膠水來粘合組件并避免過多的膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠機(jī)由螺桿泵的旋轉(zhuǎn)長度決定，實(shí)際上，泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間應(yīng)根據(jù)室溫，膠水的粘度等來選擇。

總之，充分了解噴射點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)和膠的使用特點(diǎn)，在企業(yè)特定的溫度環(huán)境下進(jìn)行調(diào)整，可以保證點(diǎn)膠產(chǎn)品能夠達(dá)到滿意的效果。

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定位功能

（1）在點(diǎn)膠過程之前，快速確定目標(biāo)產(chǎn)品的位置，并自動(dòng)生成點(diǎn)膠路徑。

（2）在點(diǎn)膠過程后，觀察和測量粘附點(diǎn)，以評(píng)估粘附點(diǎn)的直徑或體積的一致性。

這兩個(gè)功能可以在同一個(gè)視覺點(diǎn)膠機(jī)定位系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)。對(duì)于點(diǎn)膠位置的定位，由于諸如目標(biāo)產(chǎn)品的多樣性和工藝條件的不確定性等因素，該行業(yè)具有各種個(gè)性化解決方案。對(duì)于熒光膠模塊的分配過程的具體應(yīng)用，通過安裝在視覺點(diǎn)膠機(jī)的z軸上的視覺定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠位置的在線監(jiān)控。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個(gè)困難的問題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長芯片的使用壽命！