等離子切割機,可采用的工作氣體

等離子切割機，可采用的工作氣體（工作氣體是等離子弧的導電介質，又是攜熱體，同時還要排除切口中的熔融金屬）對等離子弧的切割特性以及切割質量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。等離子切割機廣泛運用于汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業(yè)、通用機械、工程機械、鋼結構等各行各業(yè)。近年激光技術應用不斷滲透到各行各業(yè)，在日常家居生活中的物品也與激光技術緊密相關。例如我們的手機、電腦等設備，這些產品的制作與激光脫不了干系。隨著我國人們生活水平的提高，對電子設備的要求也逐漸提升，電子設備的技術革新、產品迭代，使得對加工電子設備的器械要求越來越高，激光技術是在結合當今社會進步和生產實踐情況下所薄切不要的情況下在國外應用而生的，激光技術的問世為工業(yè)帶來了異乎尋常的的突破性發(fā)展。

突破30mm的光纖激光切割板料

水切割的厚度可以很厚，0.8-100mm，甚至更厚的材料。

等離子切割厚度0-120mm，佳切割質量范圍厚度在20mm左右的等離子系統(tǒng)高。

線切割厚度一般為40～60mm，厚可達600mm。

激光切割切口細窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達±0.2mm。

等離子能達到1mm以內。

水切割不會產生熱變形，精度為±0.1mm，若使用動態(tài)水切割機可提高切割精度，切割精度可達±0.02mm，消除切割斜度。

線切割加工精度一般為±0.01～±0.02mm，高可達±0.004mm。

激光切割機上一般配有多臺數控工作臺

由于激光的傳輸特性，激光切割機上一般配有多臺數控工作臺，整個切割過程可以全部實現數控。操作時，只需改變數控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進行二維切割，又可實現三維切割。用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的聚樹脂板，切割速度可達1200cm/min。材料在激光切割時不需要裝夾固定。激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。與氧切割和等離子切割比較，激光切割材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復合材料、皮革、木材及纖維等。但是對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現出不同的激光切割適應性。