代工麥拉及編帶包裝/SMT貼片代工/螺母貼麥拉編帶代工/手機(jī)電腦彈片編帶包裝/SMD編帶包裝/屏蔽框編帶/SMD代工。 我司有專業(yè)包裝機(jī)，專業(yè)分配包裝人員，承接各類電子產(chǎn)品的編帶代工。在日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境下。我司堅(jiān)持品質(zhì)為先，價(jià)格實(shí)惠，互惠共贏的理念！有效的提高客戶的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力！選擇宏德，是您對(duì)我們的信任！

可按客戶要求進(jìn)行開(kāi)模，達(dá)到客戶要求的產(chǎn)品，尺寸及樣式的塑膠盤  

一：卷帶包裝：

1.IC載帶晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶、PS載帶

2.上蓋帶：茶色，透明，自粘，熱封。

3.膠盤：普通藍(lán)色，藍(lán)色環(huán)保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

4.代工包裝。

5.編帶機(jī)。

.設(shè)計(jì)的卡芯使中心軸與側(cè)盤組裝容易，非常牢固（藍(lán)，白，黑）

.寬度：13英寸  8/12/16/24/32/44/56/72/88mm  7英寸   8/12/16mm

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開(kāi)始的BOM和資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等。

因此在SMT加工的過(guò)程中我們也可以嚴(yán)格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來(lái)避免或者說(shuō)減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀?yán)格的執(zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證中對(duì)于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲(chǔ)和使用的一些要求，就能避免因?yàn)殪o穿BGA、IC芯片所帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題。

作為包裝材料，載帶在模塑生產(chǎn)和載帶使用過(guò)程中必然會(huì)彎曲。過(guò)度彎曲會(huì)導(dǎo)致載帶斷裂。如果膠帶在自動(dòng)生產(chǎn)過(guò)程中斷裂，生產(chǎn)將被卡住。因此，載帶的彎曲測(cè)試要求我們?cè)谏a(chǎn)和成型載帶后測(cè)試彎曲時(shí)間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗(yàn)機(jī)上，進(jìn)行反復(fù)搖擺彎曲試驗(yàn)。計(jì)數(shù)器自動(dòng)記錄載帶的彎曲時(shí)間。