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板卡特征 n層PCB到底是什么

一般來說，一塊板卡只需要一個(gè)接地層和電源層就夠了，那么所謂的6層、8層、10層板，當(dāng)然就是有更多的功能電路層可以用了。這樣就能在同樣面積下設(shè)計(jì)更復(fù)雜的電路。特別是需要的線路過于復(fù)雜，已經(jīng)無法通過1、4層兩個(gè)線路面來很好地布置時(shí)，也只能增加層數(shù)了。

不過這里要注意，有時(shí)一個(gè)普通設(shè)計(jì)師不得不增加層數(shù)的線路，是有可能被設(shè)計(jì)師以更少的層數(shù)來實(shí)現(xiàn)的，更簡潔的電路還可能因?yàn)榫€路更短更少，反而有著更好的性能。所以層數(shù)多并不能代表產(chǎn)品設(shè)計(jì)的好或者，只有成本高是一定的。

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板卡是什么？

板卡是一個(gè)比較抽象的稱呼，是不需要嚴(yán)格去弄清楚它到底是個(gè)什么意思的，也沒有必要給它一個(gè)嚴(yán)格的定義。一般是把和PC機(jī)有結(jié)合并能完成一定通訊，數(shù)據(jù)交換，等特定功能的PCB模塊統(tǒng)稱為板卡。如，數(shù)據(jù)采集卡，運(yùn)動(dòng)控制卡，視頻采集卡。都可以稱呼為板卡

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嵌入式板卡的主要特點(diǎn)

印象里記得有電子計(jì)算機(jī)的年代應(yīng)該是1995年，那個(gè)時(shí)候也還是通過當(dāng)時(shí)的新聞報(bào)道得知，雖然不知道這個(gè)東西能做什么，但是也充滿了好奇。隨著社會(huì)的發(fā)展，人類的進(jìn)步，電子計(jì)算機(jī)在中國也已經(jīng)是遍地開花，從的科學(xué)研究計(jì)算到目前為全社會(huì)的重大普及，人們的日常生活及工作也越來越離不開電腦。

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長期回收華為全系列板卡：

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問題。另外，過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)

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盲孔和埋孔這兩類孔，都位于線路板的內(nèi)層，在層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層，需要進(jìn)行多次層壓，所以成本相對較高。通常， 盲埋孔技術(shù)用于一般的移動(dòng)終端，如手機(jī)，GPS 導(dǎo)航等便攜式設(shè)備。對于通信板卡來說，通常具有板厚較厚，面積較大等特點(diǎn)，所以在一般的設(shè)計(jì)中，通常選用通孔作為主要的過孔。本文通過設(shè)計(jì)了一種符合實(shí)際工程需要的特殊過孔，用來改善其在高速PCB 設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的諸多問題。在高速、高密度的通信板卡設(shè)計(jì)中，給出一種優(yōu)化的過孔的解決方案。

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板卡的作用

?算法服務(wù)：

支持國密算法、國際通用算法以及用戶自定義的硬件算法服務(wù)，支持用戶在芯片固件側(cè)和系統(tǒng)軟件側(cè)調(diào)用

?虛擬化應(yīng)用支持：

支持芯片固件服務(wù)至系統(tǒng)主機(jī)/虛擬機(jī)軟件平臺(tái)的一一對應(yīng)，用戶無需關(guān)注虛擬化技術(shù)，即可實(shí)現(xiàn)類SRIOV的硬件虛擬化效果