氧化鋁陶瓷不一定是特種陶瓷中咖的一個，但是存在感的一個，在機械、工業(yè)、電子、醫(yī)學(xué)等多個領(lǐng)域，都有著大量的應(yīng)用。但是它有一項應(yīng)用卻稱得上是，那就是在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的主力操刀手——陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀具體是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀從事的是什么工作前，首先要了解一下半導(dǎo)體的封裝技術(shù)。在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。有三種方式實現(xiàn)內(nèi)部連接：倒裝焊、載帶自動焊和引線鍵合。 雖然倒裝焊的應(yīng)用增長很快，能大幅度提升封裝的性能，5G光纖陶瓷管供應(yīng)，但是過于昂貴的成本使得倒裝焊僅僅用于一些的產(chǎn)品上，目前90%以上的連接方式仍是引線鍵合。例如，的封測代工廠“臺灣日月光半導(dǎo)體制造公司（ASE）”，它能生產(chǎn)多種封裝類型，引線鍵合就是其中的主力。

國內(nèi)工業(yè)氧化鋁長期處于產(chǎn)能過剩，并且隨著全球經(jīng)濟增速放緩和中美貿(mào)易沖突而導(dǎo)致這種狀況日益加劇。精細氧化鋁品種豐富，用途廣泛，5G光纖陶瓷管報價，被視為氧化鋁產(chǎn)業(yè)從資源型轉(zhuǎn)變?yōu)榭萍紕?chuàng)新型的重要路徑商品。宏觀如此，但聚焦于精細氧化鋁企業(yè)個體而言卻并不容易。以下游市場為例，蘋果公司曾帶頭掀起的藍寶石熱退潮，導(dǎo)致原本高高在上的5N級氧化鋁從滿懷憧憬走向迷茫；以上游原料為例，國內(nèi)外供應(yīng)受政策、突發(fā)性事件影響等因素而成本高企；以生產(chǎn)為例，應(yīng)對高能耗和高污染的挑戰(zhàn)越來越艱巨，上述各個環(huán)節(jié)的壓力在近年來與日俱增。

采用陶瓷膜材料的表面修飾技術(shù)，5G光纖陶瓷管生產(chǎn)廠家，制備大尺寸無缺陷的陶瓷膜材料：陶瓷膜材料作為一種精密過濾與分離材料，其膜層孔徑大小、孔徑均勻性、膜層厚度及表面缺陷等對其分離性能有很大的影響?，F(xiàn)有的制備技術(shù)，包括支撐體技術(shù)、膜層的工藝控制技術(shù)完整膜的無損在線檢測技術(shù)等很難達到制備完全無缺陷的膜的技術(shù)要求。以上問題也是制約陶瓷膜材料在國內(nèi)大量推廣的一個主要原因。為此，在今后的工作中，應(yīng)就陶瓷膜材料的表面修飾技術(shù)及在線檢測技術(shù)方面做更深入的研究工作。

研究開發(fā)多功能性多孔陶瓷復(fù)合材料：現(xiàn)有的多孔陶瓷材料功能單一，遼源5G光纖陶瓷管，尤其用做過濾材料的多孔陶瓷材料，其過濾機理基本以物理過濾為主，今后若能采用陶瓷材料復(fù)合技術(shù)或嫁接技術(shù)制備一些多功能性陶瓷材料，如采用納米功能材料與微孔制備技術(shù)結(jié)合，研制開發(fā)具和凈化功能的微孔陶瓷材料；采用陶瓷一金屬復(fù)合技術(shù)，制備具有選擇吸收、催化功能的多孔陶瓷材料；采用無機和有機材料復(fù)合技術(shù)制備其他一些電傳導(dǎo)膜、生物反應(yīng)膜等，這對擴大多孔陶瓷材料的應(yīng)用范圍有重要意義。

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