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錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。

換線超過1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照“步驟4）”的方法。

為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。

室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為的作業(yè)環(huán)境。

欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑

錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。 對(duì)策：擦凈模板。

圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對(duì)策：擦凈模板。

圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時(shí)擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動(dòng)。危害：易橋連。對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝，是將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經(jīng)自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備進(jìn)行混合加工；再在反應(yīng)爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺(tái)自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備與錫粉進(jìn)行混合加工；加工后的成品送入自動(dòng)控溫?cái)嚢璨圻^載安全裝置加工；倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。對(duì)經(jīng)材料分配器分別按所規(guī)定二種技術(shù)指標(biāo)不同等級(jí)的二級(jí)精密研磨設(shè)備研磨后自動(dòng)包裝產(chǎn)品，并送至低溫倉庫貯存，STM專用錫膏具有工藝簡(jiǎn)單，設(shè)備造價(jià)低，生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

一方面的錫資源的緊缺,另一方面則是錫資源的浪費(fèi)。因此,在國內(nèi)電子工業(yè)中,錫渣回收必然是大有可為的。電子制造業(yè)是錫的主要用途,隨著電子制造業(yè)的蓬勃發(fā)展,錫資源的用量也越來越大。錫的儲(chǔ)量是有限的,需要節(jié)約使用。廢棄的錫錠經(jīng)過重新冶煉之后再使用,能夠在一定程度上減少焊錫的浪費(fèi)。  錫是一種稀有金屬,在電子制造業(yè)中不可或缺。錫資源非常重要,否則會(huì)嚴(yán)重制約電子制造業(yè)的發(fā)展,因此,錫渣回收能起到節(jié)約用錫的作用。全世界的錫資源,也僅夠開采二十多年而已。有一些錫膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。