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發(fā)布時(shí)間:2021-05-25 03:16  
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石墨熱場(chǎng)對(duì)聚合物而言,通常為飽和體系,無(wú)自由電子,導(dǎo)熱載體為聲子,熱傳導(dǎo)主要依靠晶格振動(dòng)。聚合物相對(duì)分子質(zhì)量很大,具有多分散性,分子鏈則以無(wú)規(guī)則纏結(jié)方式存在,難以完全結(jié)晶,再加上分子鏈的振動(dòng)對(duì)聲子有散射作用,使聚合物材料的熱導(dǎo)率很小。
石墨熱場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱性能影響因素包括:填料種類、填料形體和粒徑、填料含量、填料表面處理方式及導(dǎo)熱機(jī)理。
石墨熱場(chǎng)被定義為「半金屬」,從材料的角度來(lái)看,石墨熱場(chǎng)每個(gè)碳原子透過(guò) σ 鍵與相鄰的三個(gè)碳原子連接,而每個(gè)碳原子剩下一個(gè)未成鍵的 π 電子與周圍的原子形成大 p 共軛結(jié)構(gòu)
石墨熱場(chǎng)的熱傳導(dǎo)率隨著樣本大小呈對(duì)數(shù)遞增。石墨熱場(chǎng)越長(zhǎng),每長(zhǎng)度單位傳遞的熱越多,這點(diǎn)我們可以把它視為因?yàn)殚L(zhǎng)度較大,相同傳遞路徑下相對(duì)較短導(dǎo)致,這是二維碳原子層材料所發(fā)現(xiàn)另一個(gè)的屬性。
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