PVD鍍膜可以鍍出以下幾種膜層

　　聚涂層技術是一種環(huán)保的表面處理方法，可以真正獲得微米級涂層，無污染。它可以制備各種單一金屬膜(如鋁、鈦、鋯、鉻等。)、氮化物膜(TiN[鈦]、ZrN[鋯金]、CrN、TiAlN)和碳化物膜(TiC、TiCN)和氧化物膜(如TiO)。

PVD鍍膜層的厚度

　　聚涂層的厚度為微米級，較薄，一般為0.1μm~5μm，其中裝飾涂層的厚度一般為0.1μm~1μm，可以在幾乎不影響工件原有尺寸的情況下提高工件表面的各種物理化學性能，保持工件尺寸基本不變，鍍后無需再加工。

改善思路：充分采用修正板的功能。改善對策：加強傘片管理，特別是擺放時的管理，防止因擺放不當而變形。改善膜料狀況，特別是電子槍蒸鍍升華、半升華材料時，不能把膜料打塌，挖坑。能夠自動預熔的膜料，盡量自動預熔，減少人為因素影響。修正板對物理膜厚的修正很有效，但對折射率的修正是力不從心的，所以完全靠修正板解決分光均勻性，是很困難的。如果一個修正板要對應二把電子槍（蒸發(fā)源）、以及多種膜料，就會有較大的困難。

金屬電鍍加工廠電鍍要進行以下這樣的進程:首要金屬真空鍍膜加工廠在盛有電鍍液的鍍槽中，通過整理和特別預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，南北極別離與直流電源的負極和正極聯(lián)接。電鍍液由富含鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的效果下移動到陰極上構(gòu)成鍍層。陽極的金屬構(gòu)成金屬離子進入電鍍液，以堅持被鍍覆的金屬離子的濃度。