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發(fā)布時(shí)間:2020-12-22 04:12  
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MT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫(xiě),也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線(xiàn)封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。一種是成品板一種是裸板PCB(PrintedCircuitBoard)稱(chēng)為”印刷電路板”,由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成,按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板,以4、6層板最為常見(jiàn)。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線(xiàn)框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
電子線(xiàn)路板SMTBonding后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn):
1、COB 以線(xiàn)數(shù)算。(少于15線(xiàn)的,0.15元/PCS;超過(guò)15線(xiàn)以上的,以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià))
2、SMT 以單個(gè)Chip元件為單元計(jì)費(fèi),價(jià)格在0.015元-0.022元之間。主要的產(chǎn)品有電路板組裝加工,SMT貼片DIP插件加工,電子產(chǎn)品成品組裝加工,安卓平板電腦MID及配件,蘋(píng)果手機(jī)附件,光盤(pán)打印機(jī),光盤(pán)打印刻錄機(jī),庫(kù)存集成電路。要看板子好不好做,難做的板子,價(jià)格相對(duì)較高。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)Chip元件計(jì)算,一般將IC、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大,具體要看你跟客人協(xié)商,按產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產(chǎn)線(xiàn)一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業(yè)員的薪水眼看是越來(lái)越高,能在DIP上賺的錢(qián)很難了。
DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計(jì)過(guò)于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)PWB變形。
5)錫波過(guò)低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過(guò)爐速度太快,焊錫時(shí)間太短。
2,漏焊短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過(guò)爐速度之搭配。
3)PWB Layout設(shè)計(jì)加開(kāi)氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時(shí)間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調(diào)整過(guò)爐速度。
