我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。究其原因主要是BGA器件焊接點(diǎn)的測(cè)試相當(dāng)困難，不容易保證其質(zhì)量和可靠性。

檢測(cè)方法/電子元器件

電解電容器的檢測(cè)

可變電容器的檢測(cè)

A 用手輕輕旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，應(yīng)感覺(jué)十分平滑，不應(yīng)感覺(jué)有時(shí)松時(shí)緊甚至有卡滯現(xiàn)象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個(gè)方向推動(dòng)時(shí)，轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有松動(dòng)的現(xiàn)象。

B 用一只手旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，另一只手輕摸動(dòng)片組的外緣，不應(yīng)感覺(jué)有任何松脫現(xiàn)象。轉(zhuǎn)軸與動(dòng)片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續(xù)使用的。

C 將萬(wàn)用表置于R×10k擋，一只手將兩個(gè)表筆分別接可變電容器的動(dòng)片和定片的引出端，另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動(dòng)幾個(gè)來(lái)回，萬(wàn)用表指針都應(yīng)在無(wú)窮大位置不動(dòng)。在旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸的過(guò)程中，如果指針有時(shí)指向零，說(shuō)明動(dòng)片和定片之間存在短路點(diǎn)；若測(cè)出阻值(指針向右擺動(dòng))為零，則說(shuō)明電容漏電損壞或內(nèi)部擊穿。如果碰到某一角度，萬(wàn)用表讀數(shù)不為無(wú)窮大而是出現(xiàn)一定阻值，說(shuō)明可變電容器動(dòng)片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。B檢測(cè)絕緣性能將萬(wàn)用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態(tài)測(cè)試：(1)初級(jí)繞組與次級(jí)繞組之間的電阻值。

PBGA（塑膠焊球陣列）

封裝PBGA（Plastic Ball Grid Array）,它采用BT 樹(shù)脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和無(wú)鉛焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封裝為腔體結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象，會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的焊盤(pán)半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤(pán)半徑的差異來(lái)區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能，稱(chēng)之為熱增強(qiáng)型BGA，簡(jiǎn)稱(chēng)EBGA，有的也稱(chēng)之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組).

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于歐姆擋刻度的非線性關(guān)系，它的中間一段分度較為精細(xì)，因此應(yīng)使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%～80%弧度范圍內(nèi)，以使測(cè)量更準(zhǔn)確。

JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會(huì))(JC-11)的工業(yè)部門(mén)制定了BGA封裝的物理標(biāo)準(zhǔn)，BGA與QFD相比的z大優(yōu)點(diǎn)是I/O引線間距大，已注冊(cè)的引線間距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推薦由1.27mm 和1.5mm間距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精細(xì)間距器件。BGA返修使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟：1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。2：去潮處理由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受精密維修系統(tǒng)潮的器件進(jìn)行去潮處理。

由于BGA器件相對(duì)而言其間距較大，它在再流焊接過(guò)程中具有自動(dòng)排列定位的能力，所以它比相類(lèi)似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在組裝時(shí)具有高可靠性。據(jù)國(guó)外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映，BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時(shí)，能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)，而與之相對(duì)應(yīng)的器件，例如QFP，在組裝過(guò)程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過(guò)其10倍。作用:二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?也就是在正向電壓的作用下,導(dǎo)通電阻很小。