恒域新和電子有限公司是一家專業(yè)承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產(chǎn)品檢測(cè)(性能檢測(cè)、信賴性檢測(cè))、整機(jī)生產(chǎn)的電子加工企業(yè)，樣板打樣及批量生產(chǎn)。同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。公司擁有從日本美國(guó)等國(guó)家引進(jìn)的先進(jìn)設(shè)備，配置國(guó)際上先進(jìn)的生產(chǎn)線。微宏電子自成立以來，一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質(zhì)量為先、信譽(yù)為重、管理為本、服務(wù)為誠(chéng)的經(jīng)營(yíng)宗旨、與客戶利益雙贏的發(fā)展目標(biāo)，逐步發(fā)展壯大，公司現(xiàn)已擁有良好的質(zhì)量保證體系，嚴(yán)格按ISO9000標(biāo)準(zhǔn)對(duì)生產(chǎn)過程實(shí)行全程控制和管理，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、低成本、周期短等客戶需求。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠，自創(chuàng)辦以來引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)。影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效?，F(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個(gè)部門?？商峁┩ㄓ嵞K類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意!

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。SMT是SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù)，這樣的器件，引腳不穿過PCB，而是貼焊在焊盤上的。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)

3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口的“腔體”﹐窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”

4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多

5、助焊劑

6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。

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PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用，因?yàn)镻CB具有很多獨(dú)特的有點(diǎn)。例如：可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性等。

PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù)，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會(huì)以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。