一體化經(jīng)濟(jì)環(huán)境的形勢(shì)下，全球印制電路板(PCB)市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，隨著電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求不斷提高，亞洲地區(qū)逐漸成為主要生產(chǎn)基地，中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，多層板、汽車(chē)板仍占據(jù)主流。

在技術(shù)水平上進(jìn)行比較，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)各大PCB廠商和國(guó)外PCB廠商沒(méi)有特別大的差距，企業(yè)運(yùn)營(yíng)和資源配比將是行程核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素，而自動(dòng)化設(shè)備的運(yùn)用，無(wú)論是人力還是物力的成本都將得到極大降低

和傳統(tǒng)的PCB工廠建設(shè)相比，建設(shè)自動(dòng)化生產(chǎn)線新廠的關(guān)鍵是對(duì)自動(dòng)化機(jī)器維護(hù)人員的培養(yǎng)。按國(guó)內(nèi)行業(yè)平均標(biāo)準(zhǔn)，為實(shí)現(xiàn)新廠一年內(nèi)達(dá)到滿產(chǎn)要求，各大本土廠商均采取分段實(shí)施的方案，嚴(yán)格按照從工位、工序、工具到工廠間的順序逐步實(shí)現(xiàn)。近八成標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)標(biāo)直接采購(gòu)，兩成非標(biāo)設(shè)備由供應(yīng)商參與合作開(kāi)發(fā)。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備從采購(gòu)至投產(chǎn)的周期為40天，進(jìn)口設(shè)備加上調(diào)試期一般也不會(huì)超過(guò)2個(gè)月。

隨著中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)需不斷增加，符合其產(chǎn)品設(shè)計(jì)、加工工藝的柔性板(FPC)越來(lái)越成為PCBA板發(fā)展的趨勢(shì)。目前國(guó)內(nèi)FPC板主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槭謾C(jī)、LED燈和車(chē)載連接件，和海外高端領(lǐng)域的應(yīng)用相比，在材料研發(fā)、工程設(shè)置和工藝應(yīng)用仍存在一定差距。

國(guó)內(nèi)各大FPC廠商不斷增加研發(fā)投入和擴(kuò)大產(chǎn)能的同時(shí)，也在尋求通過(guò)收購(gòu)、并購(gòu)海外具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，不斷整合產(chǎn)業(yè)鏈，逐漸淘汰低附加值產(chǎn)品。據(jù)專家引述，在保持現(xiàn)有研發(fā)投入的前提下，預(yù)計(jì)未來(lái)三至五年內(nèi)國(guó)產(chǎn)FPC廠商會(huì)實(shí)現(xiàn)較大技術(shù)突破，多層板、無(wú)線充電、指紋識(shí)別、雙攝像頭模組和車(chē)載將會(huì)是未來(lái)國(guó)內(nèi)電路板廠商技術(shù)突破和發(fā)展的重點(diǎn)。https://www.zbzdx.com/cn/new/new445.html