世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來(lái)，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對(duì)介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對(duì)介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對(duì)層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊耄径紵o(wú)塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對(duì)切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過(guò)焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧測(cè)量、包裝工序(補(bǔ)充)

確認(rèn)完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后，即可出貨。

村田貼片電容應(yīng)用在在能源管理領(lǐng)域

能源管理基本上都是用在智能家居上面的，比如我們了解的小米之家，也是屬于智能家居的。能源管理在家庭中也日益顯現(xiàn)出其重要性。

HEMS（能源管理）可以有效使用電能，為節(jié)電、減少環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn)的同時(shí)，還可以提高居住的舒適性，使生活品質(zhì)得以提高。構(gòu)成HEMS的要素有能源相關(guān)設(shè)備、設(shè)備管理系統(tǒng)、設(shè)備與系統(tǒng)間的連接通信，村田貼片電容提供環(huán)境感知設(shè)備、各種無(wú)線通信模塊、以及獨(dú)特的能源管理系統(tǒng)，為HEMS的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

村田MLCC的電容量比其他品牌同等尺寸器件的電容量高10倍

日本制造商村田制作所（MurataManufacturing，以下簡(jiǎn)稱“村田”）是陶瓷電容器電子元器件制造商，為蘋(píng)果及其他手機(jī)制造商提供電子元器件。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，由于目前市場(chǎng)對(duì)蘋(píng)果5G版iPhone12智能手機(jī)的高需求，村田取消了工廠工人的假期，以滿足供貨進(jìn)度。

從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，村田是多層陶瓷電容器（MLCC）的全球先列，MLCC主要用于調(diào)節(jié)電路板中的電流。從智能手機(jī)到汽車，均使用數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)這樣的電子元件。據(jù)報(bào)道，村田MLCC的電容量比其他品牌同等尺寸器件的電容量高10倍。

村田的MLCC就像砂礫一樣?。ㄈ缦聢D所示），能為客戶空余出更多寶貴的空間，以便在空間有限的設(shè)備中裝入容量更大的電池或更先進(jìn)的電子器件。