和亞電鑄件的純度高、應(yīng)力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問(wèn)題解決。根據(jù)客戶(hù)的不同要求,生產(chǎn)各種不同類(lèi)型的電鑄產(chǎn)品

用電鑄母版采用鍍后易玻璃的不銹鋼板，除油洗凈后印上耐電鍍感光膠，曬版顯影后進(jìn)行曝光處理。然后將處理好的帶有圖像的不銹鋼板用夾具夾好進(jìn)行電鑄。電鑄好后的不銹鋼板洗凈干燥后用轉(zhuǎn)移膜將電鍍后的文字與圖案完整的剝離下來(lái)。用網(wǎng)印法將不干膠引導(dǎo)電鑄文字及圖案的背面，待干燥后即可使用。無(wú)論是金屬原型還是非金屬原型，在電鑄前都要進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚砑庸?，使電鑄層能可靠地在原型表面生長(zhǎng)出來(lái)。

電鑄加工的主要技術(shù)和經(jīng)濟(jì)特征如下：

①與制品的形狀大小無(wú)關(guān)，只要有電鑄槽就可以制作；

②電沉積物的物理、化學(xué)性質(zhì)可以在較寬的范圍變化；

③可以50~100nm的精度的造型；

電鑄過(guò)程與原型的制作，與導(dǎo)電層的獲得方法（化學(xué)的物理的）、利用酸和堿的剝離方法、電沉積金屬的性質(zhì)、設(shè)備和裝置都有關(guān)系。主要的系統(tǒng)包括電沉積的金屬、電解液、模型、設(shè)備等。系統(tǒng)原型的制作，與原型的所用的材料有關(guān)，非導(dǎo)體的電鑄、導(dǎo)體的電鑄有不同的電鑄液和工藝。這種導(dǎo)電化，有濕法的化學(xué)鍍和干法的真空鍍等，鍍層有銀、銅、鎳等金屬膜。

以往在非導(dǎo)體上電鑄要經(jīng)歷低溫度、低濃度、低電流密度（2A/dm2）的一層膜的電鍍，現(xiàn)在隨著電源和電鑄槽的改良以及電鑄流程的電子化、表面金屬化的改良，現(xiàn)在已經(jīng)不需要進(jìn)行一次電鍍就時(shí)接進(jìn)入電鑄流程。

電鑄工藝因所使用的金屬材料的不同和所用電鑄液工藝的不同而有所不同。

電鑄的分類(lèi)如下：

鎳電鑄

銅電鑄

電鑄技術(shù)雖然已經(jīng)進(jìn)入納米時(shí)代，但卻很少為人所知。其度很低。因此本稿為的普及電鑄的知識(shí)（而寫(xiě)）。

電鑄從宏觀到現(xiàn)在的納米級(jí)，所使用的還是以160年前開(kāi)發(fā)的技術(shù)為基礎(chǔ)的技術(shù)。但是在工藝流程和設(shè)備方面已經(jīng)有了很大進(jìn)步。今后，需要進(jìn)一步發(fā)展無(wú)污染或少污染的技術(shù)，同時(shí)要根據(jù)物理化學(xué)、材料學(xué)、電工學(xué)、光學(xué)、機(jī)械工程、經(jīng)濟(jì)學(xué)、環(huán)境科學(xué)等的進(jìn)步而對(duì)電鑄技術(shù)進(jìn)行新的開(kāi)發(fā)和發(fā)展，包括開(kāi)發(fā)出新的適合用于電鑄的合金電鑄技術(shù)。其基本原理與電鍍相同，其區(qū)別在于電鍍層要與基材牢固結(jié)合，而電鑄層要與基材(芯模)分離。