可焊性測試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡介：

可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià)可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價(jià)。

沾錫天平的使用方法

在開始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu)，閱讀、遵循該機(jī)型的使用說明書。并明確測試目標(biāo)，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時(shí)，應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持非常好的水平。

2.游碼歸零。

3.調(diào)節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對準(zhǔn)中央刻度線。

4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼（左物右碼）。

5.平衡：添加砝碼從估計(jì)稱量物的l大值加起，逐步減小。托盤天平只能稱準(zhǔn)到0.1克。加減砝碼并移動(dòng)標(biāo)尺上的游碼，直至指針再次對準(zhǔn)中央刻度線。

6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量 游碼所顯示的度數(shù)

7.稱量完畢時(shí)，把游碼移回零點(diǎn)

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評價(jià)的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價(jià)，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評價(jià)適合，可靠的裝置。

沾錫天平工作過程：

可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評價(jià)。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價(jià)。

在焊錫急速加熱時(shí)，短時(shí)間內(nèi)對封裝元件的可焊性進(jìn)行測試及評價(jià)。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評價(jià)。

對在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評價(jià)。

可通過電腦，對浸潤時(shí)間，對應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤濕裝置使用（選擇）。