水是重要的清洗劑，有著其它任何清洗劑無法替代的作用和地位。普通的水很容易從自然界中得到，水有很強的溶解力和分散力。但是水的表面張力大，在使用中需要添加表面活性劑，以減小表面張力，增加表面濕潤性。在一般工業(yè)清洗中，酸，堿和水的配合比較常見，有些金屬用水洗要加入防銹劑;在精密和超精密工業(yè)清洗中。大部分要求將水制成純凈水。通常以電阻率來衡量水純度。半導體工業(yè)要求在18MΩ/cm以上。而TN型液晶生產10MΩ/cm就可以了，還有一些行業(yè)對細l菌含量要求很嚴。前者包括糖、淀粉、有機酸堿、血液、蛋白質及無機鹽等，后者包括動植物油脂、脂肪醇、礦物油、灰塵、泥土、金屬氧化物等。

清洗劑中游離的Fˉ，Clˉ和Brˉ離子與水生成酸，在加熱使用中形成循環(huán)，酸度就越來越高。因此，清洗劑中的酸度和水分是兩個互相依賴的指標，直接影響清洗工件的品質。如有的工件清洗后，失去光澤或在工件上留下水紋，就跟酸度和水分有關。目前國內外所生產的溶劑型清洗劑，水分控制在100ppm(0.01%)以內。使用水基清洗劑的清洗工藝 1、機械攪拌清洗、2、浸泡清洗、3、噴淋清洗、4、超聲波清洗、5、電解清洗等。

微量水分測定按GB6283—86之規(guī)定進行。即卡爾.費休法。也可采用簡便的濁點法，即按GB4120之規(guī)定進行。還可采用氣相色譜法來分析。

東莞市為思電子科技有限公司供應：SMT水基清洗劑，SMT鋼網(wǎng)清洗劑，波峰焊治具清洗劑，水基環(huán)保清洗劑，水基清洗劑，PCBA清洗劑，治具清洗劑等。 水基清洗劑是借助于表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)對物體表面油污、油脂的清洗；水基l金屬清洗劑的洗油率為98％，腐蝕合格，防銹性良好，在(60±2)cC下放置6h，化學穩(wěn)定性好，具有一定的工業(yè)應用價值。水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗劑，如民用的洗潔精也可說是水基清洗劑。但這里所講的水基清洗劑主要作工業(yè)清洗用途的。

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FAST?技術清洗劑較之傳統(tǒng)表面活性劑具有更長的使用壽命，可以降低清洗液的更換頻率,從而有效的降低了總的工藝成本。與FAST?技術清洗劑不同的是，傳統(tǒng)表面活性劑需要多個活性分子才能有效結合一個污染物分子。因此，若要完全去除基材表面的污染物殘留則需要大量的表面活性劑。沸點低，蒸發(fā)速度快，清洗過的工件可以自行干燥，一般不需要烘干，因而被廣泛應用在各種工業(yè)清洗中。

大量的表面活性劑分子與殘留物分子結合，導致了清洗液活性成分的逐漸耗盡，縮短了清洗劑的使用壽命。通過定期補充或清洗液的更換可以控制溶液到達污染極限濃度。

但這會：

? 增加清洗及勞務成本。

? 增加廢液處理費用。

? 增加過程維護和工藝控制的費用。