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發(fā)布時(shí)間:2021-08-09 22:52  
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蘇州創(chuàng)點(diǎn)智能設(shè)備有限公司位于江蘇省常熟市虞山高新科技產(chǎn)業(yè)園寧波路88號,專業(yè)定制銷售三軸焊錫機(jī),三軸螺絲機(jī),三軸點(diǎn)膠機(jī),三軸平臺,非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備定制,自動(dòng)化定制。公司秉持著“以人為本,追求”的企業(yè)精神,以踏實(shí)穩(wěn)健的作風(fēng)努力耕耘。電子行業(yè)手機(jī)按鍵點(diǎn)膠,手機(jī)電池封裝,筆記本電池封裝,電腦揚(yáng)聲器/受話器,線圈點(diǎn)膠,PCB板邦定封膠,IC封膠,喇叭外圈點(diǎn)膠,PDA封膠,LCD封膠,IC封裝,IC粘接,機(jī)殼粘接,光學(xué)器件加工,電路元件與基板粘接,印制線路板涂膠。本公司不斷提高技術(shù)及水平,以滿足客戶的需求。
出膠大小不一致
當(dāng)出膠不一致時(shí)主要為儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定所產(chǎn)生。
進(jìn)氣壓力調(diào)壓表應(yīng)設(shè)定于比廠內(nèi)di壓力低10至15psi.,壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力, 應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。
膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。后應(yīng)檢查出膠時(shí)間.若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定.,出膠時(shí)間愈長出膠愈穩(wěn)定。
蘇州創(chuàng)點(diǎn)智能設(shè)備有限公司位于江蘇省常熟市虞山高新科技產(chǎn)業(yè)園寧波路88號,專業(yè)定制銷售三軸焊錫機(jī),三軸螺絲機(jī),三軸點(diǎn)膠機(jī),三軸平臺,非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備定制,自動(dòng)化定制。公司秉持著“以人為本,追求”的企業(yè)精神,以踏實(shí)穩(wěn)健的作風(fēng)努力耕耘。,壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力,應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。本公司不斷提高技術(shù)及水平,以滿足客戶的需求。
需要特殊設(shè)定的流體:
(1)瞬間膠:對水性瞬間膠使用安全式活塞及Teflon內(nèi)襯金屬針頭,對濃稠性瞬間膠,則使用錐形斜式針頭,若需撓性則使用PP針頭。
(2)UV膠:使用琥珀色針筒,白色活塞及斜式針頭(可遮紫外線)。
(3)光固化膠:使用黑色不透明針筒,白色活塞,可遮紫外線之針頭。
(4)厭氧膠:使用10CC針筒及白色PE通用活塞。
(5)密封膠及膏狀流體:若使用白色活塞反彈嚴(yán)重時(shí),請改用安全式活式,使用斜式針頭。
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝中起到作用有哪些?
芯片封裝流水線中,微型薄片和球柵陳列的結(jié)構(gòu)是pcb之后新一代的集成電路封裝技術(shù),半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展大幅度地提高了芯片作用和功能,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是芯片封裝過程常使用的一種輔助設(shè)備,微型薄片就是利用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠才有完整的使用效果
現(xiàn)在電子產(chǎn)品行業(yè)競爭激烈,只有在質(zhì)量上做文章才是超越對手的i佳手段,所以在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程中點(diǎn)膠技術(shù)要求是非常高的,在點(diǎn)膠過程中高速精準(zhǔn)點(diǎn)膠;根據(jù)膠水的性質(zhì)在芯片粘度不足的情況下進(jìn)行主動(dòng)補(bǔ)充。