自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是專門用于使用在半導(dǎo)體，電子元件和LCD等電子元件制造業(yè)中生產(chǎn)的小零件。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的效率對許多電子元件具有很大的影響，不僅影響電子設(shè)備的硬件的耐用性，而且影響軟件系統(tǒng)的操作穩(wěn)定性。談起智能制造，首先應(yīng)介紹日本在1990年4月所倡導(dǎo)的“智能制造系統(tǒng)IMS”國際合作研究計(jì)劃。因此，在制造電子元件時(shí)使用高質(zhì)量的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是非常重要的。如何從眾多品牌和型號(hào)中判斷和選擇質(zhì)量和性能可靠的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。

義烏市啟點(diǎn)機(jī)械科技有限公司，主要從事化妝品類機(jī)械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的型科技公司。

看市場占有率和用戶評價(jià)，性能可靠的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，往往容易被市場上廣大消費(fèi)者所認(rèn)識(shí)，成為業(yè)界的廉價(jià)膠具之一，也是許多電子制造廠不可或缺的設(shè)備供應(yīng)商，因此，要透過其市場占有率來辨識(shí)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)，了解客戶對于全自動(dòng)穩(wěn)定服務(wù)及其他產(chǎn)品的運(yùn)作的熱情。在點(diǎn)膠過程中，點(diǎn)膠針應(yīng)依照印刷電路板上的焊盤尺寸來選擇：例如0805和1206的焊盤尺寸沒有區(qū)別，可以選擇同一種針，但對于不同的焊盤，應(yīng)選擇不同的針，既保證了膠點(diǎn)的質(zhì)量，又提高了生產(chǎn)效率。

自動(dòng)灌膠機(jī)選擇灌封材料時(shí)應(yīng)考慮什么？

1）灌封后的性能要求：使用溫度，冷熱交替條件，部件內(nèi)部應(yīng)力，室外或室內(nèi)使用，應(yīng)力條件，是否要求阻燃和導(dǎo)熱，顏色要求等；2）點(diǎn)膠過程：手動(dòng)或自動(dòng)，室溫或加熱，完全固化時(shí)間，膠水混合后的固化時(shí)間等；3）成本：灌封材料的比例差異很大。 我們必須查看灌封后的實(shí)際成本，而不是簡單地查看材料的價(jià)格。如果黏度大，膠就會(huì)變小甚至拉絲，黏度小，黏點(diǎn)就會(huì)變大，然后就可能會(huì)滲染焊盤。

灌封用膠按其功能分為導(dǎo)熱灌封膠，粘合劑灌封膠和防水灌封膠。 根據(jù)材料分類，有聚氨酯灌封膠，硅膠灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠。 可以灌封，防水和絕緣的軟膠或硬膠。從智能制造創(chuàng)新研究部門對智能制造給出的定義和智能制造要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)來看，傳感技術(shù)、測試技術(shù)、信息技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、數(shù)據(jù)庫技術(shù)、數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能技術(shù)、生產(chǎn)管理等與產(chǎn)品生產(chǎn)全生命周期相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)均是智能制造的技術(shù)內(nèi)涵。 如果需要耐高溫，則建議使用有機(jī)硅軟膠。 如果需要耐低溫性，建議使用聚氨酯軟膠； 如果沒有要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因?yàn)榄h(huán)氧硬膠的固化速度比硅酮快。

環(huán)氧樹脂密封劑具有廣泛的應(yīng)用，具有各種技術(shù)要求和廣泛的品種。 從固化條件來看，有兩種：常溫固化和加熱固化。 從劑型上分為兩種和一種成分，室溫固化型環(huán)氧密封劑一般為兩種成分，其優(yōu)點(diǎn)是灌封后無需加熱即可固化。義烏市啟點(diǎn)機(jī)械科技有限公司，主要從事化妝品類機(jī)械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的創(chuàng)新型科技公司。 它不需要很高的設(shè)備，并且易于使用。 缺點(diǎn)是膠合劑的工作粘度高，浸漬差，適用期短，固化產(chǎn)物的耐熱性和電性能不是很好。 高，通常用于灌封低壓電子設(shè)備或不適合加熱和固化的場合。