昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無(wú)鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項(xiàng)。

 一、助焊劑涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因而焊劑成分能保持不變。運(yùn)用無(wú)鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來(lái)的展開，其環(huán)保含義的概念有以下三個(gè)方面：一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對(duì)人體及其運(yùn)用環(huán)境構(gòu)成污染與影響。要害要求噴頭可以操控噴霧量，應(yīng)常常整理噴頭，噴發(fā)孔不能堵塞。

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷設(shè)備

 印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響大的設(shè)備。印刷機(jī)首要分為手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。這些印刷機(jī)有各種不同的特征和功用，根據(jù)不同的需求，運(yùn)用不同的印刷機(jī)，以到達(dá)優(yōu)的質(zhì)量。

工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

無(wú)鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對(duì)濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂，在無(wú)鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級(jí)。工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實(shí)施過無(wú)鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗(yàn)，可是每個(gè)公司在實(shí)施自己的無(wú)鉛計(jì)劃中還會(huì)遇到不同的挑戰(zhàn)。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無(wú)鉛焊接過程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問題。

未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)

怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)保要求？運(yùn)用無(wú)鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來(lái)的展開，其環(huán)保含義的概念有以下三個(gè)方面：

　　一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對(duì)人體及其運(yùn)用環(huán)境構(gòu)成污染與影響；

　　第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對(duì)板面及環(huán)境無(wú)影響的物質(zhì)。

　　第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞大氣與水，對(duì)環(huán)境的影響盡量小，對(duì)人體不能有太大的影響與影響。