昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項。

 一、助焊劑涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。一般回流爐都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。要害要求噴頭可以操控噴霧量，應常常整理噴頭，噴發(fā)孔不能堵塞。

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應當把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？

 1.錫膏的質(zhì)量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質(zhì)量很要害。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。錫膏的存放除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生影響。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負。

印刷速度

速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。