薄的載體材料的要求，高強(qiáng)度，低的熱吸收，熱耗散，并經(jīng)過(guò)反復(fù)的熱沖擊小翹曲。常用的載板材料有合成石、鋁板、硅膠板、特種制造耐高溫以及磁化強(qiáng)度鋼板等。

普通載荷板：普通載荷板設(shè)計(jì)方便，打樣快.. 常用的載荷板材料有工程塑料（合成石材），鋁板等.. 工程塑料負(fù)載板壽命3000-7000次，操作方便，穩(wěn)定性好，不易吸熱，不熱，價(jià)格是鋁板的5倍以上.

SMT加工中手藝焊接較大的弊端便是人為要素，為什么焊接工薪資不等，原因就在這里。經(jīng)驗(yàn)豐富的老焊接工，總能憑仗自己的經(jīng)驗(yàn)和方法處理好焊接，而新手就難以滿足高質(zhì)量的要求，因此接到的訂單往往都是低質(zhì)量要求的。不僅如此，在手藝焊接進(jìn)程中，隨著電路板密度的提高，厚度的怎大，焊接熱容量也會(huì)大大增加，此時(shí)焊接技能不過(guò)關(guān)很簡(jiǎn)單導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或者是爬高溫度不行的情況。假如過(guò)度焊接，則會(huì)導(dǎo)致溫度過(guò)高，延伸焊接實(shí)踐，損傷電路板，呈現(xiàn)焊盤(pán)脫落的情況。

一段時(shí)間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問(wèn)題點(diǎn)，首先大家在問(wèn)題中虛焊被問(wèn)及的頻率高，今天盛鴻德小編就跟大家從多個(gè)維度來(lái)分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？

一、由工藝因素引起的虛焊

1、焊膏漏印

2、焊膏量涂覆不足

3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良

二、由PCB因素引起的虛焊

1、PCB焊盤(pán)氧化，可焊性差

2、焊盤(pán)上有導(dǎo)通孔

三、由元器件因素引起的虛焊

1、元器件引腳變形

2、元器件引腳氧化

四、由設(shè)備因素引起的虛焊

1、貼片機(jī)在PCB傳送、定位動(dòng)作太快，慣性太大引起較重元器件的移位

2、SPI錫膏檢測(cè)儀與AOI檢測(cè)設(shè)備沒(méi)有及時(shí)檢測(cè)到相關(guān)焊膏涂覆及貼裝的問(wèn)題