3.3主要技術要求

3.3.1 動態(tài)參數(shù)測試單元技術要求

3.3.1.1 環(huán)境條件

1)海拔高度：海拔不超過1000m；

2)溫度：儲存環(huán)境溫度 -20℃～60℃；

3)工作環(huán)境溫度： -5℃～40℃；

4)濕度：20%RH 至 90%RH (無凝露，濕球溫度計溫度: 40℃以下)；

5)震動：抗能力按7級設防，地面抗震動能力≤0.5g；

6)防護：無較大灰塵，腐蝕或性氣體，導電粉塵等空氣污染的損害；

用于安裝固定試驗回路及單元；主要技術參數(shù)要求如下；

?風冷系統(tǒng)；

?可顯示主要電氣回路參數(shù)及傳感器測量值；

?可直觀監(jiān)視試驗過程，并可兼容高溫攝像頭；

?防護等級：IP40。

?面板按鈕可以進行緊急操作

?機柜顏色：RAL7035

17）壓接夾具及其配套系統(tǒng)

?工作壓力范圍：5～200kN；分辨率0.1kN

?上下極板不平行度小于20μm

?極板平整度小于10μm

?壓力可連續(xù)調節(jié)，施加壓力平穩(wěn)，不可出現(xiàn)加壓時壓力過沖

?安全技術要求：滿足GB 19517—2009國家電氣設備安全技術規(guī)范；

?測試工作電壓：10kV（整體設備滿足GB 19517—2009標準外，局部絕緣電壓應滿足測試需求）

18）其他輔件

2.7測試夾具 1、控制方式：氣動控制 2、控溫范圍：室溫—150℃ 室溫—125℃±1.0℃±3% 125—150℃±1.5℃±3% 3、電源：交流50HZ，220V，功率不大于1000W 4、夾具能安裝不同規(guī)格的適配器，以測試不同規(guī)格的器件，不同模塊需要配備不同的適配器，設備出廠時配備62mm封裝專用測試夾具、EconoPACK3封裝專用測試夾具、34mm封裝專用測試夾具各一套，但需甲方提供適配器對應器件的外形圖；IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)技術要求1、設備概述該設備用于功率半導體模塊（IGBT、FRD、肖特基二極管等）的動態(tài)參數(shù)測試，以表征器件的動態(tài)特性，通過測試夾具的連接，實現(xiàn)模塊的動態(tài)參數(shù)測試。 2.8環(huán)境要求 環(huán)境溫度：15～35℃ 相對濕度：小于70% 大氣壓力：86Kpa～ 106Kpa 壓縮空氣：不小于0.4MPa 電網電壓：AC220V±10%無嚴重諧波，三線制 電網頻率：50Hz±1Hz

3.1開通時間Ton測試原理框圖 圖3-1開通時間測試原理框圖 其中：Vcc 試驗電壓源 ±VGG 柵極電壓 C1 箝位電容 Q1 陪測器件（實際起作用的是器件中的續(xù)流二極管） L 負載電感 ：100uH、200uH、500uH、1000uH自動切換 IC 集電極電流取樣電流傳感器 DUT 被測器件 開通時間定義（見下圖）：柵極觸發(fā)信號第二個脈沖上升的10%到集電極電流IC上升到10%的時間間隔為開通延遲時間td （on） ，集電極電流IC上升的10%到90%的時間間隔即為電流上升時間tr ，則ton= td （on） tr