決定LED全彩顯示屏好壞的幾大因素：

1、驅動電路設計

　　顯示屏模塊上的驅動電路板驅動IC的排布亦會影響到LED的亮度。由于驅動IC輸出電流在PCB板上傳輸距離過遠，會使得傳輸路徑壓降過大，影響LED的正常工作電壓導致其亮度降低。我們常會發(fā)現(xiàn)顯示屏模塊四周的LED亮度比中間低一些，就是這個原因。故要保證顯示屏亮度的一致性，就要設計好驅動電路分布圖。

2、設計電流值

　　LED的標稱電流為20mA，一般建議其zui大使用電流為不超過標稱值的80%，尤其對于點間距很小的顯示屏，由于散熱條件不佳，還應降低電流值。根據(jù)經(jīng)驗，由于紅、綠、藍LED衰減速度的不一致性，有針對性地降低藍、綠LED的電流值，以保持顯示屏長時間使用后白平衡的一致性。

 室外LED大屏幕怎么做安全防護事項？

   室外led大屏幕防雷電措施

 為了保證良好的接地，LED大屏幕設備的所有金屬盒和后蓋都有單獨的接地端子，端子連接位置為防水緊固件，采用棘輪墊，接地可靠。大屏幕設備采用常見的地線結構,是“三個地面”(設備工作接地、電源接地、防雷接地)一個方式,保護的電源和信號系統(tǒng)雷擊和浪涌電壓損害設備。

  LED顯示屏是控制紅、綠、藍三基色的半導體發(fā)光二極管的燈亮和燈滅來實現(xiàn)文字、圖片、視頻的顯示的。所以LED本質上是一種光源，LED顯示屏是多個光源的集合體。

OLED是一種自發(fā)光材料，成像不需要光源，通過電流驅動有機薄膜本身來發(fā)光。

在應用場景方面，LED顯示屏一直是超大尺寸屏的首xuan，比如戶外廣告屏，因為拼接簡易、成本較低。而小尺寸顯示屏，比如智能手表、手機，則是OLED顯示屏的天下。

   關于小間距LED顯示屏的封裝技術

1、表貼(SMD)

表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個表貼封裝器件。

2、COB封裝技術

COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。COB封裝采用的是集成封裝技術,由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片加工工藝?？梢院侠硖幚鞸MD封裝顯示屏,由于點間距不時減少,面對的加工工藝難度增大、良率降低本錢增gao等問題,COB更易于完成小間距。