7、回流焊接加熱器高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;

二、回流焊接工序的關鍵工藝參數(shù)

1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度、2、PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。

2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控4、制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

不銹鋼的膨脹系數(shù)大于碳鋼的膨脹系數(shù)因此同等厚度的兩種材料不銹鋼的焊接變形的趨勢大于碳鋼的。

2）結構因素

焊接結構的設計對焊接變形的影響關鍵，總體原則是隨著拘束度的增加，焊接殘余應力增加，焊接變形則相應減少。

3）工藝因素

主要影響的因素是焊接方法、焊接熱輸入（電流電壓）、構件的定位或者固定方法、焊接順序，焊接工裝夾具的使用。影響大的是焊接順序。

3.焊接變形的控制

1）設計措施

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結構承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長度和數(shù)量 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

利用反變形的方式來控制焊接變形是常用的焊接方法。如圖3幾種常見的反變形方法。

2留余量法

在下料時，將零件的實際長度或者寬度尺寸比設計尺寸適當加大以補償焊件的收縮，此方法適用于防止焊件的收縮變形。

3剛性固定

采用夾具或剛性胎具將被焊件盡可能地固定，可有效地控制待焊接構件的角變形和彎曲變形。

①將焊件固定在剛性平臺上（適合于薄板拼接時的剛性固定）如圖4

②將焊件組合成剛性更大或者對稱的結構（適合T型梁等結構的控制）如圖5。

③利用焊接夾具增加結構的剛性和拘束如圖6。

④利用臨時支撐來增加結構的拘束。如圖7 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

在焊縫基本符號的右側，標注焊縫長度方向的尺寸，如焊縫段數(shù)n、焊縫長度l、焊縫間隙e。如果基本符號右側無任何標注又無其它說明時，表明焊縫在整個工件長度方向上是連續(xù)的。

在焊縫基本符號的上側或下側，標注坡口角度α；坡口面角度β和根部間隙b。

在指引線的尾部表注相同焊縫的數(shù)量N和焊接方法。

焊縫標注與說明見表4。

表4 常見焊縫標注及說明

焊接圖例

焊接件圖應包括以下這幾個方面內容：

1.一組用于表達焊接件結構形狀的視圖。

2.一組尺寸確定焊接件的大小，其中應包括焊接 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制