Ledasm 焊線機(jī)eg60的一般是用在哪里的

在講過品誠科技ledasm 焊線機(jī)eg60的工作原理之類的，今天我們來講這款設(shè)備一般使用在哪里。其實(shí)Ledasm 焊線機(jī)eg60主要是用在各種金絲超聲波焊接設(shè)備的架壓板還有一些引線柜還有各種各樣的配件，例如吸嘴、馬達(dá)、點(diǎn)膠頭、頂針、瓷咀、等等芯片貼裝設(shè)備上面的配件。還有編碼器、傳動(dòng)皮帶、各種各樣的自動(dòng)化設(shè)備上面的零部件儀表儀器等等。品誠科技可以給大家提供多種多樣的選擇，可以按照客戶的要求推薦合適的設(shè)備。

ledasm 焊線機(jī)eg60為什么在工作的時(shí)候芯片總是會(huì)斷成兩塊？

近期品誠科技的小編也收集了一些客戶常問的問題，在這里給大家也解答一下。為什么設(shè)備在工作的時(shí)候芯片會(huì)弄斷。這個(gè)時(shí)候我們的操作人員就要檢查好ledasm 焊線機(jī)eg60，要查看一下是不是固晶的力度太大了？這個(gè)力度的大小也會(huì)影響芯片是否斷裂。還有一個(gè)原因就是，鎢鋼吸嘴也特別的容易會(huì)導(dǎo)致碎晶，有就是需要查看一下頂針的行程是不是有調(diào)節(jié)好。品誠科技提醒大家從這幾個(gè)方面入手就可以找到ledasm 焊線機(jī)eg60芯片斷裂的原因了。

LEDasm 焊線機(jī)eg60的操作步驟是怎么樣的呢？

我們在使用LEDasm 焊線機(jī)eg60的時(shí)候，由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置，鍵合臂再從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就是一個(gè)完整的鍵合過程。 品誠公司表示，LEDasm 焊線機(jī)eg60當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后，由LEDasm 焊線機(jī)eg60視覺檢測得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī)，讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置。品誠公司表示，這就是LEDasm 焊線機(jī)eg60的具體操作步驟。

自動(dòng)asm 焊線機(jī)eg60的組成部分是怎么樣的呢？

自動(dòng)asm 焊線機(jī)eg60主要是有兩個(gè)主要部分,一個(gè) PC 的 contronl系統(tǒng)，一個(gè)是 PRS，分別由兩個(gè)主機(jī)單獨(dú)控制。品誠公司表示，我們在使用asm 焊線機(jī)eg60之前首先要對(duì)作業(yè)材料的 PR 系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)校。 品誠公司在設(shè)定好程式之后接著要對(duì)作業(yè)材料硅片的拾取參數(shù)，工作臺(tái)的放晶參數(shù)，頂針參數(shù)調(diào)到合適位置，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)會(huì)引起不良。還有一個(gè)重要的就是機(jī)器的 bondhead 上吸嘴頂針。與其對(duì)應(yīng)的攝像機(jī)的十字光標(biāo)要在一線上。否則不能正常作業(yè)。就是通常說的三點(diǎn)要在一線上。具體方面有不少細(xì)節(jié)的要注意的東西。