部分氫氟醚的運(yùn)動(dòng)粘度表

DA-307運(yùn)動(dòng)粘度：0.36cST

DA-308運(yùn)動(dòng)粘度：0.495cST

DA-312運(yùn)動(dòng)粘度：0.496cST

DA-320運(yùn)動(dòng)粘度：0.38cST

DA-321運(yùn)動(dòng)粘度：0.65cST

DA-322運(yùn)動(dòng)粘度：0.65cST

ODS清洗替代技術(shù)的選擇

在傳統(tǒng)的電路板清洗工藝中，廣泛使用ODS作為清洗溶劑。常用于清洗的ODS有：FC113、CCL4、1.1.1三氯乙烷三種，但ODS是消耗臭氧層的重要物質(zhì)，如CCL4的一個(gè)CL分子就可消耗掉十萬個(gè)臭氧分子。大量使用ODS會(huì)導(dǎo)致大氣層出現(xiàn)空洞，紫外線通過空洞長驅(qū)直入嚴(yán)重威脅人類的生存環(huán)境。有鑒于此，為了保護(hù)地球環(huán)境，各國政府簽署了關(guān)于禁止使用ODS的蒙特利爾公約。根據(jù)協(xié)定，發(fā)達(dá)國家已于1996年開始禁止使用ODS，發(fā)展中國家將于2010年前逐步淘汰使用ODS。我國已制定出了淘汰ODS的方案，目前正逐步開始在各行業(yè)中實(shí)施。

　　由于禁用ODS物質(zhì)的蒙特利爾公約在我國實(shí)施日期的日益臨近，在電路板清洗工藝中采用ODS替代技術(shù)已變得十分急迫。許多企業(yè)都面臨著如何選擇適合自己的替代技術(shù)的問題。

免清洗技術(shù)

　　在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性焊錫（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。

　　免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

　　上述四種替代技術(shù)，以免清洗技術(shù)的應(yīng)用前景為看好，因?yàn)樗氖褂贸杀緸榈土?，此外?duì)生產(chǎn)工藝的要求也不高，易于掌握。

基本有機(jī)化工產(chǎn)品也可按所用原料分類：①合成氣系產(chǎn)品（見合成氣）。②系產(chǎn)品（見）。③乙烯系產(chǎn)品（見乙烯）。④系產(chǎn)品（見）。⑤C4以上脂肪烴系產(chǎn)品（見碳四餾分；碳五餾分）。⑥系產(chǎn)品（見）。⑦芳烴系產(chǎn)品（見芳烴）。從以上每一類原料出發(fā)，都可制得一系列產(chǎn)品。　　產(chǎn)品用途　　基本有機(jī)化工產(chǎn)品的用途可概括為三個(gè)主要方面：①生產(chǎn)合成橡膠、合成纖維、塑料和其他高分子化工產(chǎn)品的原料，即聚合反應(yīng)的單體；②其他有機(jī)化學(xué)工業(yè)，包括精細(xì)化工產(chǎn)品的原料；③按產(chǎn)品所具性質(zhì)用于某些直接消費(fèi)，例如用作溶劑、冷凍劑、防凍劑、載熱體、氣體吸收劑，以及直接用于的、消毒劑等。由上可以看出基本有機(jī)化工的重要性，它是發(fā)展各種有機(jī)化學(xué)品生產(chǎn)的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)結(jié)構(gòu)中的主要組成部分。