結(jié)晶硅微粉價(jià)格

超細(xì)硅微粉選用天然石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級(jí)等工藝精制而成的一種白色粉末無(wú)機(jī)礦物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻。并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。粘接力強(qiáng)，拉伸強(qiáng)度大，同時(shí)又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭氣和適應(yīng)冷熱變化大的特點(diǎn)。加之其較廣泛的適用性，能實(shí)現(xiàn)大多數(shù)建材產(chǎn)品之間的粘合，因此應(yīng)用價(jià)值非常大?？稍龃筇畛渎省⒔档凸袒锏木€膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率?？山档凸袒瘯r(shí)的放熱量，延長(zhǎng)施工時(shí)間。填充量增加，固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨性提高。硅微粉行業(yè)常識(shí)硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。填充量增加降低了粘接劑的生產(chǎn)成本。結(jié)晶硅微粉價(jià)格

熔融石英粉用途

一、玻璃：平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品（玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等）、光學(xué)玻璃、玻璃纖維、玻璃儀器、導(dǎo)電玻璃、玻璃布及防射線特種玻璃等的主要原料

二、陶瓷及耐火材料：瓷器的胚料和釉料，窯爐用高硅磚、普通硅磚以及碳化硅等的原料。冶金：硅金屬、硅鐵合金和硅鋁合金等的原料或添加劑、熔劑 。熔融石英砂

三、建筑：混凝土[1] 、膠凝材料、筑路材料、人造大理石、水泥物理性能檢驗(yàn)材料（即水泥標(biāo)準(zhǔn)砂）等。

四、化工：硅化合物和水玻璃等的原料，硫酸塔的填充物，無(wú)定形二氧化硅微粉

五、機(jī)械：鑄造型砂的主要原料，研磨材料（噴砂、硬研磨紙、砂紙、砂布等）

六、電子：高純度金屬硅、通訊用光纖等

七、橡膠、塑料：填料（可提高耐磨性）

八、涂料：填料（可提高涂料的耐候性）結(jié)晶硅微粉價(jià)格

球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。改性后硅粉，會(huì)提高與樹脂硅油之間等相關(guān)的物理性能，流動(dòng)性、吸油值、堆積密度等都會(huì)有相應(yīng)的變化。結(jié)晶硅微粉價(jià)格

絕緣漆

超細(xì)結(jié)晶硅微粉可用于漆包線漆，以適當(dāng)?shù)谋壤尤牒蠼^緣漆的粘度和防沉降性便于操作，生產(chǎn)的漆包線具有良好的抗熱沖擊性、抗劃擦性和絕緣強(qiáng)度。

其它應(yīng)用領(lǐng)域

亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度，以及改善流動(dòng)性，減少毛邊等用途，廣泛適用于半導(dǎo)體封裝用各種樹脂的流動(dòng)性助長(zhǎng)以及毛邊減少的添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結(jié)材料和助劑、液體封裝材料用填料、各種樹脂填料、樹脂基板、窄間隙用途。聚乙烯、聚等透明樹脂及混合樹脂的折射率與折射率接近，但不包括較輕的顏料、填料等引起顏色失真的原因。結(jié)晶硅微粉價(jià)格