編帶包裝,SMD代工編帶

本實(shí)新型涉及一種紙質(zhì)載帶，尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶，該紙質(zhì)載帶一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排定位圓孔，另一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個(gè)不完全貫的凹坑和一個(gè)完全貫通孔構(gòu)成，完全貫通孔設(shè)置在凹坑的中部。由于使了本實(shí)新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運(yùn)輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時(shí)本實(shí)新型的載帶具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便的特點(diǎn)。

載帶槽穴“加強(qiáng)筋”設(shè)計(jì)，可達(dá)到30毫米的成型深度，不易變形，抗壓強(qiáng)度達(dá)到63兆帕，收縮率(60/85%酸堿度)為0.1%。專業(yè)的模具設(shè)計(jì)和成型工藝，使載帶可以180度折疊5次，不會(huì)出現(xiàn)斷裂痕跡，了產(chǎn)品韌性不足、易斷裂的問(wèn)題。載帶生產(chǎn)采用反吹成型技術(shù)，保證載帶的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸為0.1毫米，成型不堵塞材料。

SMD載帶按用途可以分為：IC載帶、晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶等。

SMD載帶裝入編帶機(jī)后，不能正常使用，出現(xiàn)載帶在引導(dǎo)齒輪脫開(kāi)，齒輪無(wú)負(fù)載空轉(zhuǎn)。大多數(shù)情況下，帶子的E和F已經(jīng)移位或超出了它的能力范圍。因載帶編帶移動(dòng)，全靠載帶包住導(dǎo)引齒輪，載帶導(dǎo)引孔帶動(dòng)上輪齒帶動(dòng)載帶移動(dòng)工作。比如沒(méi)有套上，或者已經(jīng)套上了，但是不夠緊。易引起脫落，帶不動(dòng)的帶子，就是所謂的卡帶。這類情況，一般出現(xiàn)在載帶B0的產(chǎn)品中。

編帶機(jī)在正常工作中，齒輪雖有負(fù)載，但不能動(dòng)，或驅(qū)動(dòng)不到位，出現(xiàn)拉斷帶。又或編帶機(jī)在裝載元件時(shí)，元件與口袋不能對(duì)位，導(dǎo)致SMD載帶的口袋之間的脊梁損壞，進(jìn)而斷裂。編帶機(jī)的定位封壓塊比編帶機(jī)的B0方向外寬小，當(dāng)編帶機(jī)的定位槽通過(guò)時(shí)，負(fù)重大成果過(guò)緊。帶材過(guò)厚，不易通過(guò)各編帶機(jī)的拉力機(jī)構(gòu)，使其成形。使導(dǎo)向齒輪帶不能移動(dòng)載重帶，或所需移動(dòng)的位置不足，使載重帶袋不能裝元件。導(dǎo)致脊梁損傷，進(jìn)而斷裂。為了解決這個(gè)問(wèn)題，很簡(jiǎn)單，只需用研磨紙類物品，將封壓塊稍加研磨，定位槽邊，可讓載帶通過(guò)無(wú)負(fù)重即可?；蛟谠试S的范圍內(nèi)，換模縮小B0方向，也可以解決。