IC載帶封裝時(shí)主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出IC產(chǎn)品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調(diào)制解調(diào)器，就是電腦上網(wǎng)用的貓一樣

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過(guò)程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開(kāi)始的BOM和資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等。

因此在SMT加工的過(guò)程中我們也可以嚴(yán)格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來(lái)避免或者說(shuō)減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子：在汽車(chē)電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀?yán)格的執(zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證中對(duì)于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲(chǔ)和使用的一些要求，就能避免因?yàn)殪o穿BGA、IC芯片所帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題。

    SMD載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),其配合膠帶或蓋帶進(jìn)行使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列的微小電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中,并通過(guò)SMD載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝,常用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受任何污染和損壞。

 電子元器件在貼裝時(shí),膠帶或蓋帶被剝離,自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)SMD載帶索引孔的,將口袋中盛放的元器件依次取出,并依次貼放安裝在印刷電路板上，以實(shí)現(xiàn)片式電子元器件封裝環(huán)節(jié)全自動(dòng)、、高可靠性、低成本安裝。

SMD載帶按用途可以分為：IC載帶、晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類(lèi)SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶等。

SMD載帶裝入編帶機(jī)后，不能正常使用，出現(xiàn)載帶在引導(dǎo)齒輪脫開(kāi)，齒輪無(wú)負(fù)載空轉(zhuǎn)。大多數(shù)情況下，帶子的E和F已經(jīng)移位或超出了它的能力范圍。因載帶編帶移動(dòng)，全靠載帶包住導(dǎo)引齒輪，載帶導(dǎo)引孔帶動(dòng)上輪齒帶動(dòng)載帶移動(dòng)工作。比如沒(méi)有套上，或者已經(jīng)套上了，但是不夠緊。易引起脫落，帶不動(dòng)的帶子，就是所謂的卡帶。這類(lèi)情況，一般出現(xiàn)在載帶B0的產(chǎn)品中。