電鑄裝置由非金屬導(dǎo)體化設(shè)備、母型剝離設(shè)備、電源和進行電鑄的電解槽等構(gòu)成。根據(jù)電鑄的目的不同而會有各種不同的設(shè)備。例如，為了非金屬表面金屬化，所需要的化學(xué)鍍裝置，有噴鍍法裝置，也有浸鍍法裝置；而電源也有用到高壓性能好的開關(guān)電源；鎳和鐵都屬于鐵族元素，而鐵的標準電極電位(-O．44V)比鎳的標準電極電位(-0．23V)負，但在沉積過程中，不論鍍液中鎳離子濃度如何過量，只要加入少量鐵離子，鐵就會優(yōu)先析出，這是典型的異常共沉積。陽極則考慮到溶解的充分而選用球狀陽極等。圖5是光盤原型電鑄所用的旋盤電極式電鑄裝置。這種裝置讓盤面呈45。角，使電鑄過程中產(chǎn)生的氣體容易析出。同時采用了鍍液沖刷電鑄表面的方式循環(huán)供鍍液