【常見問題解答】貼片pcb需要清洗嗎？

SMT貼片工藝制成后，是否選擇清洗工藝主要出于兩個因素方面考慮。免洗材料，免洗助焊劑、免洗錫膏在原有的技術(shù)規(guī)范和要求下實現(xiàn)的指標能達到高可靠性組件產(chǎn)品的要求。如未能達要求，就必須把殘留物去除掉，滿足相應的技術(shù)指標來達到可靠性。

免洗材料的殘留物在制程后可能產(chǎn)生電化學腐蝕、遷移，因溫度、濕度和時間等影響因素的變化可能造成風險，對于滿足免洗技術(shù)條件的產(chǎn)品，就不必清洗，但是對更高的技術(shù)條件不能滿足時，清洗是的保障措施，徹底消除可能產(chǎn)生此類腐蝕和遷移破壞性風險。

電子電路板水基清洗工藝方式是目前最為可靠，安全，環(huán)保的工藝制程方式。按照IPC-CH-65B指導方向，水基清洗是必然方向，必經(jīng)之路和終點。

最終電子產(chǎn)品被定義為滿足什么樣條件及狀況下的技術(shù)要求，成為我們需不需要進行清洗工藝最重要的考慮要素。

通俗的話來說:你給電子組件產(chǎn)品定義了什么樣的可靠性技術(shù)就決定了用不用清洗來作為的保障。

需要高可靠性的保障，那么免洗錫膏和免洗助焊劑必然是需要水基清洗！

推薦使用深圳合明科技自主研發(fā)自有知識產(chǎn)權(quán)的水基清洗劑系列產(chǎn)品！

以上一文，僅供參考！

歡迎來電咨詢合明科技貼片pcb清洗劑、電路板焊后清洗劑、線路板松香清洗劑、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗劑、免洗低松香型助焊劑、免洗無松香型助焊劑、免洗低固量型助焊劑、免洗可洗型助焊劑、無鉛環(huán)保型助焊劑、攝像頭模組COB封裝焊接清洗劑、功率電子半導體器件清洗劑、5G產(chǎn)品PCBA焊膏錫膏水基清洗劑、SMT焊后助焊劑錫膏殘留清洗劑、PCB組裝除助焊劑清洗劑，電路板組裝件清洗劑,電子封裝水基清洗解決方案,PCB波峰焊清洗劑,治具助焊劑清洗劑,助焊劑清洗劑,PCB治具清洗劑,PCB助焊劑清洗劑,合明科技，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。