焊后元件立碑

“焊后元件立碑”是 SMT 焊接工藝中特有的一個現(xiàn)象，比較容易立碑為 0402 和 0201 之 Chip 小元件 , 如果 0805 等較大元件有立碑現(xiàn)象一般為元件氧化或者偏位嚴(yán)重。 立碑的力學(xué)原理就是 Chip 零件兩端受力不平衡所致，不平衡產(chǎn)生原因有六，如下：

1. 印刷錫膏量不均，印刷精度不穩(wěn)定，鋼網(wǎng)開孔以及印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。還包括貼裝偏移，電極尺寸和浸潤性，溫度上升差異性，以及焊膏的性能等諸多方面制約。

[建議對策]選擇合適的鋼網(wǎng)厚度控制錫量，保證鋼網(wǎng)張力正常， PCB 支撐穩(wěn)固，印刷精度和可重復(fù)性好

2. 貼片機(jī)元件吸著不穩(wěn)以及貼裝精度不高，造成貼裝不平及位移，導(dǎo)致零件在 Reflow 矯正位置時產(chǎn)生突然的不均衡力。

[建議對策]檢查 吸嘴真空無異常以及 Feeder 進(jìn)料準(zhǔn)確，提升貼片的精度；

3. Profile 設(shè)置不當(dāng)，熔化之前升溫過快使元件兩端受熱不均，融化有先后，另氮?dú)鉅t含氧量過低導(dǎo)致熔錫潤濕力過強(qiáng)。預(yù)熱溫度設(shè)置較低、預(yù)熱時間設(shè)置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導(dǎo)致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，預(yù)熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。

[建議對策]增加恒溫時間，降低升溫斜率，控制氧含量，不使用氮?dú)?

4. 元件端電極或 PCB PAD 可焊性差， Chip 兩端在錫熔化時的錫爬升力度不一致導(dǎo)致拉力不均。

[建議對策]此為物料電極氧化，更換物料 OK

5. PCB 設(shè)計不佳，SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng));相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑，吊橋等焊接缺陷。

[建議對策]為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素 ：

1.對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2.焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽?。焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷

3.焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 錫膏在使用前沒有很好回溫，攪拌時間不夠，或者錫膏暴露在空氣中時間過長也會影響錫膏特性。

6. 錫膏未充分?jǐn)嚢?，?dǎo)致助焊劑分布不均，或者及潤濕時間不夠，去除氧化能力不夠。

[建議對策]將錫膏充分?jǐn)嚢?，適當(dāng)增加活性區(qū)段時間。

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的援助。

提示：

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等；

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