焊點(diǎn)上錫不飽滿

1. 焊膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除 PCB 焊盤或 SMD 焊接位的氧化物。PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效，如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合；回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低，焊點(diǎn)部位焊膏量不夠

[建議對(duì)策]檢查是否為同批次，如果是則為供應(yīng)商問(wèn)題，如果不是則為人員保管使用方法不當(dāng)造成。

2. 針對(duì)細(xì)孔如果錫粉型號(hào)選用不正確，或者錫粉均圓度不好也是造成錫少的主要原因。

[建議對(duì)策]根據(jù)產(chǎn)品選用對(duì)應(yīng)的錫粉型號(hào)，并且保證錫粉的均圓度合符標(biāo)準(zhǔn) 。

3. PCB 焊盤或 SMD 焊接位有氧化嚴(yán)重，吃錫不良。

[建議對(duì)策]對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，看是原料問(wèn)題還是保存不當(dāng)，然后采取響應(yīng)措施。

4. 在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性過(guò)早失效。

[建議對(duì)策]將回流焊預(yù)熱升溫斜率和活性時(shí)間控制在錫膏供應(yīng)商建議值范圍內(nèi)。

5. 回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低，或者熔融時(shí)間太短、太長(zhǎng)，不能充分的潤(rùn)濕、再氧化。

[建議對(duì)策]控制回流焊溫度在規(guī)定范圍內(nèi) 。

6. 回流焊預(yù)熱區(qū)溫度嚴(yán)重偏高，造成錫珠飛濺，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)錫量不足。

[建議對(duì)策]這種情況一般發(fā)生在溫區(qū)較少的小型回流焊，建議第一溫區(qū)溫度不可超過(guò)190度，特殊示情況而定。

7. 印刷脫膜太快和太慢，致使部分錫膏還殘留在網(wǎng)孔上，鋼網(wǎng)網(wǎng)孔處理太過(guò)粗糙或者開(kāi)孔尺寸不夠，錫膏太干或者錫膏黏度太大都會(huì)造成錫量不足的現(xiàn)象。

[建議對(duì)策]調(diào)整印刷脫膜速度（一般 0.5-0.8mm/s），鋼網(wǎng)使用激光切割或者激光加電拋光，針對(duì)工藝要求嚴(yán)格可使用電鑄鋼網(wǎng)，減少錫膏在鋼網(wǎng)上的靜止停留時(shí)間，使用適合黏度錫膏 。

8. 鋼網(wǎng)堵孔， 錫膏印刷偏薄，元件吃錫面積大（Shielding Cover/frame）

[建議對(duì)策]加強(qiáng)清洗，增加鋼網(wǎng)厚度（考慮有細(xì)小間距元件可開(kāi) Step-up 鋼網(wǎng)）或者加大開(kāi)孔尺寸，可開(kāi)到焊盤以外，另外也可考慮基板和網(wǎng)板的一些特殊設(shè)計(jì)。

9. 另外， OSP板在經(jīng)過(guò)多次工藝之后（SMT；DIP）由于焊盤防氧化層太薄，由于高溫的影響導(dǎo)致焊盤氧化可焊性降低。

[建議對(duì)策]

1、增加PCB焊盤防氧化層（表面鍍金或鍍銀），增加焊盤可焊性能。

2、控制好設(shè)備焊接溫度，焊接時(shí)間。

3、PCB本身工藝特性的改善，據(jù)需要可以給PCB添加高溫保護(hù)膠或者根據(jù)實(shí)際情況增加治具。

提示：

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等；

歡迎來(lái)電咨詢合明科技回流焊冷凝器/過(guò)濾網(wǎng)焊接夾治具工具/風(fēng)機(jī)葉片、選擇焊錫嘴除氧化清潔液、印制板助焊劑清洗劑、功率模塊錫膏清洗劑,微波功率芯片焊后清洗劑、IGBT功率器件封裝焊后清洗劑、晶圓級(jí)封裝焊后清洗劑、芯片封裝焊后焊膏清洗劑、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后錫膏 、芯片焊后清洗 、助焊劑清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。