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發(fā)布時間:2020-11-20 08:04  






我國真空鍍膜機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析
創(chuàng)世威納——**真空鍍膜機供應(yīng)商,我們?yōu)槟鷰硪韵滦畔ⅰ?/p>
真空鍍膜技術(shù)是一種新穎的材料合成與加工的新技術(shù),是表面工程技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。隨著全球制造業(yè)高速發(fā)展,真空鍍膜技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛。從半導(dǎo)體集成電路、LED、顯示器、觸摸屏、太陽能光伏、化工、制藥等行業(yè)的發(fā)展來看,對真空鍍膜設(shè)備、技術(shù)、材料需求都在不斷增加,包括制造大規(guī)模集成電路的電學(xué)膜;數(shù)字式縱向與橫向均可磁化的數(shù)據(jù)紀錄儲存膜;充分展示和應(yīng)用各種光學(xué)特性的光學(xué)膜;計算機顯示用的感光膜;TFT、PDP平面顯示器上的導(dǎo)電膜和增透膜;建筑、汽車行業(yè)上應(yīng)用的玻璃鍍膜和裝飾膜;包裝領(lǐng)域用防護膜、阻隔膜;裝飾材料上具有各種功能裝飾效果的功能膜;工、模具表面上應(yīng)用的耐磨超硬膜;納米材料研究方面的各種功能性薄膜等。


直流磁控濺射技術(shù)
為了解決陰極濺射的缺陷,人們在20世紀開發(fā)出了直流磁控濺射技術(shù),它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的弱點,因而獲得了迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。其原理是:在磁控濺射中,由于運動電子在磁場中受到洛侖茲力,它們的運動軌跡會發(fā)生彎曲甚至產(chǎn)生螺旋運動,其運動路徑變長,因而增加了與工作氣體分子碰撞的次數(shù),使等離子體密度增大,從而磁控濺射速率得到很大的提高,而且可以在較低的濺射電壓和氣壓下工作,降低薄膜污染的傾向;另一方面也提高了入射到襯底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上改善薄膜的質(zhì)量。同時,經(jīng)過多次碰撞而喪失能量的電子到達陽極時,已變成低能電子,從而不會使基片過熱。因此磁控濺射法具有“高速”、“低溫”的優(yōu)點。該方法的缺點是不能制備絕緣體膜,而且磁控電極中采用的不均勻磁場會使靶材產(chǎn)生顯著的不均勻刻蝕,導(dǎo)致靶材利用率低,一般僅為20%-30%。
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磁控濺射中靶zhong毒是怎么回事,一般的影響因素是什么?
靶zhong毒現(xiàn)象
(1)正離子堆積:靶zhong毒時,磁控濺射鍍膜機,靶面形成一層絕緣膜,正離子到達陰極靶面時由于絕緣層的阻擋,不能直接進入陰極靶面,而是堆積在靶面上,容易產(chǎn)生冷場致弧光放電---打弧,使陰極濺射無法進行下去。(2)陽極消失:靶zhong毒時,接地的真空室壁上也沉積了絕緣膜,到達陽極的電子無法進入陽極,形成陽極消失現(xiàn)象。
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