焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機(jī)把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會(huì)出現(xiàn)一些問題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：

（1）焊錫膏圖形錯(cuò)位

原因：鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。 對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對(duì)策：檢測(cè)模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動(dòng)時(shí)抖動(dòng)。 對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進(jìn)行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對(duì)策：

一、焊點(diǎn)缺陷

（1）橋連：兩焊點(diǎn)連接

原因：過板速度過快；PCB上焊盤設(shè)計(jì)近；預(yù)熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對(duì)策：調(diào)整過板速度、預(yù)熱溫度；更改PCB上焊盤的設(shè)計(jì)；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預(yù)熱溫度低；助焊劑活性低；板速過快；錫鍋溫度低等。

對(duì)策：調(diào)整預(yù)熱溫度、過板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

通孔技術(shù)在PCBA貼裝使用的優(yōu)勢(shì)

在某些應(yīng)用中，通孔技術(shù)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是降低了成本。這種成本效益可以通過世界上一些支持手工SMT貼裝的地區(qū)的較低的勞動(dòng)力成本來實(shí)現(xiàn)。手工SMT貼裝對(duì)于較大的組件和產(chǎn)品來說相對(duì)容易，而且板密度也較低。即使是完全自動(dòng)化的——無論是波峰焊、選擇性焊接，還是在孔內(nèi)粘貼/回流焊——固定設(shè)備和制造成本仍然比表面安裝組裝所需的成本低。